在晶圆上制造芯片需要经过上百个工序,主要的工艺步骤包括光刻、刻蚀、掺杂、薄膜沉积等。 光刻的目的是把设计好的图形转印到晶圆上。首先我们在晶圆上层光刻胶,光刻胶(正胶)的特性是经过特定频率光线的照射后,…
四大权益礼包,开户即送 芯片制造核心技术主要包括光刻、刻蚀、薄膜沉积、掺杂等工艺,这些技术决定了芯片的物理结构和性能。寒武纪的云端和边缘应用场景的多样化需求会促进芯片厂商对芯片性能(如更高的运算速度、更低的功耗等)进行不断改进,从这个意义上说,它们起到辅助芯片技术发展的作用。 对于IP授权可以这样理解。就...