规格与包装 售后保障 商品评价 本店好评商品 出版社:化学工业出版社 ISBN:9787122394484 版次:1 商品编码:13127271 品牌:化学工业出版社 包装:精装 丛书名:先进电子封装技术与关键材料丛书 开本:16开 出版时间:2021-12-01 用纸:胶版纸 页数:247 正文语种:英文 ...
《先进电子封装技术与关键材料丛书--TSV 3D RF Integration：HR-Si Int》是2021年化学工业出版社出版的图书。内容简介 三维射频集成应用是硅通孔（TSV）三维集成技术的重要应用发展方向。随着5G与毫米波应用的兴起，基于高阻硅TSV晶圆级封装的薄膜体声波谐振器（FBAR） 器件、射频微电子机械系统...
先进电子封装技术与关键材料丛书--TSV 3D RF Integration:H 图书 马盛林(ShenglinMa),金玉丰(Yufen著 京东价 ￥降价通知 累计评价 0 促销 展开促销 配送至 --请选择-- 支持 更多商品信息 文轩网旗舰店 商品评价4.7 高 物流履约5.0 高 售后服务4.9 高 ...
随着电子封装的发展,电子封装已从传统的四个主要功能(电源系统、信号分布及传递、散热与机械保护)扩展为六个功能,即增加了DFX 及系统测试两个新的功能。其中DFX 是为“X”而设计,X 包括:可制造性、可靠性、可维护性、成本,甚至六西格玛。DFX 有望在产品设计阶段实现工艺窗口的确定、可靠性评估和测试结构及参数的...
三维射频集成应用是硅通孔(TSV)三维集成技术的重要应用发展方向。随着5G与毫米波应用的兴起,基于高阻硅TSV晶圆级封装的薄膜体声波谐振器(FBAR) 器件、射频微电子机械系统(RF MEMS)开关器件等逐渐实现商业化应用,TSV三维异质射频集成逐渐成为先进电子信息装备领域工程化应用的关键技术。 本书全面阐述面向三维射频异质集成...
《先进电子封装技术与关键材料丛书--TSV 3D RF Integration:HR-Si Interposer Technology(TSV三维射频集成——高阻硅转接板技术)》作者:化学工业出版社,出版社:2021年12月 第1版,ISBN:298.00。三维射频集成应用是硅通孔(TSV)三维集成技术的重要应用发展方向。随着5G
《先进电子封装技术与关键材料丛书--微电子封装和集成的建模与仿真(英文版)》作者:化学工业出版社,出版社:2021年12月 第2版,ISBN:498.00。随着电子封装的发展,电子封装已从传统的四个主要功能(电源系统、信号分布及传递、散热与机械保护)扩展为
丛书名:先进电子封装技术与关键材料丛书 所属分类:图书>工业技术>电工技术>电工基础理论 本商品暂无详情。 价格说明 当当价:为商品的销售价,具体的成交价可能因会员使用优惠券、银铃铛等发生变化,最终以订单结算页价格为准。 定价:是图书封底定价。 划线价:划线价为参考价,划线价格可能是图书封底定价或该商品曾经展...
当当土星图书专营店在线销售正版《先进电子封装技术与关键材料丛书--从LED到固态照明:原理、材料、封装、表征及应用(》。最新《先进电子封装技术与关键材料丛书--从LED到固态照明:原理、材料、封装、表征及应用(》简介、书评、试读、价格、图片等相关信息,尽在DangDang
先进电子封装技术与关键材料丛书--微电子封装和集成的建模与仿.. 作者 刘胜,刘勇 著 定价 498.00元 书名 先进电子封装技术与关键材料丛书--微电子封装和集成的建模与仿.. 是否是套装 否 出版社名称 化学工业出版社 图文详情 0 本店推荐 现货 我的手绘不可能这么萌 萌系手帐插画教程 手账简笔画彩铅教程 绘画入...