传统封装以引线框架型封装为主，其形式主要包括双列直插封装 （Dual In-line Package，DIP）、小外形封装（Small Out-Line Package，SOP）、方型扁 平式封装（Quad Flat Package，QFP）、方形扁平无引脚封装（Quad Flat No-leads Package， QFN）等，主要位于前两个阶段。先进封装的形式主要包括 FC、WLP（晶圆级封...
除封装基板和包封材料外,区别于传统封装,先进封装过程中还需要用到的材料有:1)底部填充料(Underfill):FC 封装的关键材料,主要用于芯片与基板的连接,分 散芯片表面承载应力,缓解芯片、焊料和基板三者热膨胀系数不匹配产生的内应力,保护 焊球、提高芯片抗跌落与热循环可靠性等,产品需要具有很好的流动性、高可靠性、低...
我们预计2023-2025 年全球先进封装材料市场空间为686/765/854 亿元,对应CAGR 为11.60%,中国大陆先进封装材料市场空间为235/314/420 亿元,对应CAGR 为33.42%,中国大陆先进封装材料行业增速高于全球。 国内厂商积极布局,有望加速先进封装材料国产替代进程。1)ABF 载板方面: 兴森科技预计广州FC-BGA 封装基板生产基地2023...