封装设备相关企业：SMPT(00522)：ASMPT是2.5D先进封装热压式覆晶焊接(TCB)的主要供应商，技术应用于台积电CoWoS及HBM等产品。AI算力端未来空间仍然巨大，COWOS封装作为产业链瓶颈环节未来亦将持续受益需求提升。本文源自：智通财经网
港股概念追踪｜三星正在开发3.3D先进封装技术 封装设备产业链受关注（附概念股）随着AI芯片需求的增加和摩尔定律的放缓，单纯依靠先进制程来提升算力性价比越来越低，而先进封装技术在提高芯片性能方面发挥着关键作用。7月4日消息，三星电子负责半导体业务的设备解决方案（DS）部门当天进行改组，新设HBM研发组，集中研发HB...
【先进封装设备概念股】 划片机(光力科技):先进封装工艺的Chiplet,芯片的体积变小,芯片数量增多。对于半导体划片机来说,首先需要切更多的刀数,划片机的需求量肯定上升的。然后因为芯片变得更小,所以切割...
先进封装设备是封装技术市场中的重要组成部分,是指能够实现高密度、高稳定性、高可靠性和低成本封装的设备。目前,我国的封装设备市场仍然处于起步阶段,但是未来发展潜力巨大。因此,先进封装设备概念股备受市场关注。 三、先进封装设备概念股的发展前景 先进封装设备...
先进封装设备概念股 先进封装设备整理: 划片机:光力科技 先进封装工艺的Chiplet,芯片的体积变小,芯片数量增多。对于半导体划片机来说,首先需要切更多的刀数,划片机的需求量肯定上升的。然后因为芯片变得更小,所以切割精度要求也变得更高 晶圆测试:长川科技、赛腾股份 ...
易天股份:深度挖掘小米概念股,直接合作,且是硅基Oled设备+先进封装设备双龙头! 小米汽车4分钟大定破1万。 这数据好还是不好? --- (转)小米汽车产业链: 【德赛西威】 智驾域控+座舱 ASP 1-2w元 【拓普集团】空悬+减震+底盘+座舱 ASP 7000元 【经纬...
涂胶显影设备概念股梳理: 芯源微:国内涂胶显影设备龙头,布局化学清洗和先进封装; 固高科技:公司产品在刻蚀、沉积、清洗等半导体前道加工设备中已形成订单,并积极开发如光刻机、机械抛光、涂胶显影等晶圆制造先进制程控制系统; 至正股份:主要产品包括清洗设备、烘箱设备、腐蚀设备、涂胶显影设备、去胶设备、分片设备等。
而芯碁微装则采用直写光刻。塑封设备（文一科技）：在先进封装中，结构更复杂，塑封变得更有难度。要想保持效率，塑封机的需求只会增加。其他材料标的：飞凯材料（键合材料）、兴森科技（载板）、强力新材（PSPI和bumping电镀液），它们在这个半导体的大舞台上也是不可或缺的一幕。#封装设备概念股# ...
设备业者表示,目前CoWoS供货缺口相当严重,原本年初所下的大单,近月虽然设备厂陆续交货,但需求成长速度完全超乎预期,台积电又再向设备厂下急单,加上先前所估,光是弘塑、辛耘、均华手上订单能见度已至2027年。 据估算,2024年下半台积电CoWoS月产能可望由原本所设立的3.2万片逐上调月至4万片,2025年月产能更逐月提升...
设备业者表示,目前CoWoS供货缺口相当严重,原本年初所下的大单,近月虽然设备厂陆续交货,但需求成长速度完全超乎预期,台积电又再向设备厂下急单,加上先前所估,光是弘塑、辛耘、均华手上订单能见度已至2027年。 据估算,2024年下半台积电CoWoS月产能可望由原本所设立的3.2万片逐上调月至4万片,2025年月产能更逐月提升...