先进封装推动传统封装设备“量价齐升”,同时也会增加一系列新设备需求:(1)先进封装工艺复杂度提升,且封装对象更小、更多、更轻薄,对半导体封测设备的精度提出更高要求,且推动其需求量的增加,封测设备需求量价齐升;(2)先进封装包含Bump(凸块)、TSV(硅通孔)、RDL(再布线)等新工艺,带来光刻、回流焊、电镀等一系...