先进封装应用广泛，AI 发展带动需求高增 先进封装应用领域广泛，需求增长迅速。先进封装相较于传统封装技术能更好地提升芯片性能和生产效率，其应用场景不断扩展。目前各种不同类型先进封装技术已广泛应用于人工智能（AI）、高性能运算（HPC）、5G、AR/VR 等领域，占整体封测市场的比重也在不断提升。HPC、高端手机、...
芯片依靠制程微缩带动单位性能成本的快速下降,带动半导体产业蓬勃大发展。芯片制程步入3nm 及以下制程,摩尔定律降本效应大幅收敛,先进封装乘势而起。前道制程微缩抑或是先进封装均为在单位面积内堆叠更多芯片来获得更强的性能。先进封装内涵丰富,包括倒装焊、扇入/扇出封装、晶圆级封装、2.5D/3D 封装、Chiplet 等一系列...
封测设备的投资可分为以传统封装为代表的存量板块和先进封装拉动的增量板块。对半导体设备行业维持增持评级。 摩尔定律降本收敛,先进封装接棒助力AI浪潮。芯片依靠制程微缩带动单位性能成本的快速下降,带动半导体产业蓬勃大发展。芯片制程步入3nm及以下制程,摩尔定律降本效应大幅收敛,先进封装乘势而起。前道制程微缩抑或是先...
行业深度研究请务必阅读正文之后的免责条款部分3of57目录1.摩尔定律实现受阻,先进封装之风兴起...41.1.摩尔定律经济能效降低,先进封装拓展芯片升级方向...41..先进封装内涵丰富,与Chiplet协同迎接算力时代...
【国泰君安-先进封装设备行业深度报告:AI拉动算力需求,先进封装乘势而起-】研究报告内容摘要 本报告导读: 摩尔定律降本收敛,先进封装接棒助力AI浪潮;新技术带动新工艺落地,先进封装为封装产业注入新活力。 摘要: 投资建议:AI有望驱动半导体规模再上...
先进封装设备行业深度报告:AI拉动算力需求,先进封装乘势而起.docx,目录 摩尔定律实现受阻,先进封装之风兴起 4 摩尔定律经济能效降低,先进封装拓展芯片升级方向 4 先进封装内涵丰富,与 Chiplet 协同迎接算力时代 6 先进封装四要素:Bump、RDL、Wafer 和 TSV 7 基于 X/Y
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一款 130 亿参数的 AI 大模型大概需要 13GB 内存才能运行,而智能手机本身运行操作系统通 常需占用 4GB 内存,再加上其他常规 APP 的流畅运行,总的手机内存 容量需求将超过 20GB。目前大多数旗舰手机内存在 16GB,只有极少数 旗舰手机内存达到 24GB。因此,AI 手机接入端侧大模型后,亟需先进 封装提供强大算力支持...
芯片制程步入3nm及以下制程,摩尔定律降本效应大幅收敛,先进封装乘势而起。前道制程微缩抑或是先进封装均为在单位面积内堆叠更多芯片来获得更强的性能。先进封装内涵丰富,包括倒装焊、扇入/扇出封装、晶圆级封装、2.5D/3D封装、Chiplet等一系列概念,本质均为提升I/O密度。根据Yole数据,2023年全球封测市场规模857亿美元...