倒装芯片封装技术为1960年IBM公司所开发，为了降低成本，提高速度，提高组件可靠性，FC使用在第1层芯片与载板接合封装，封装方式为芯片正面朝下向基板，无需引线键合，形成最短电路，降低电阻；采用金属球连接，缩小了封装尺寸，改善电性表现，解决了BGA为增加引脚数而需扩大体积的困扰。基本情况 最早的表面安装技术—...
在Flip Chip封装过程中,清洗是确保封装质量的关键步骤之一。 目的:去除芯片及基板表面的污染物,如尘埃、油脂、氧化物等。 方法: 等离子清洗:利用等离子体对芯片表面进行清洗和活性处理,去除污染物并增强表面粘附性。 化学清洗:使用特定的化学溶剂对芯片进行浸泡或喷淋清洗,去除表面污渍。 超声波清洗:利用超声波振动产生...
(2)电性能更好:倒装芯片技术可以缩短电信号传输距离,减少电阻、电感等不良影响,提高芯片的电性能。 (3)散热更佳:由于芯片直接与封装基板接触,倒装芯片技术可以更好地散热,提高芯片的稳定性和可靠性。 (4)抗冲击性强:倒装芯片技术中的芯片与封装基板紧密结合,具有更高的抗冲击性,对于移动设备和工业应用等领域具有...
,英文全称:Flip Chip,简称:FC,倒装芯片(FC)封装技术为1960年IBM公司所开发,为了降低成本,提高速度,提高组件可靠性,FC使用在第1层芯片与载板接合封装,封装方式为芯片正面朝下向基板,无需引线键合,形成最短电路,降低电阻;采用金属球连接,缩小了封装尺寸,改善电性表现,解决了BGA为增加引脚数而需扩大体积的困扰。如...
一、半导体封装技术简介 从事半导体行业,尤其是半导体封装行业的人,总绕不开几种封装工艺,那就是芯片粘接、引线键合、倒装连接技术。 尤其以引线键合(Wire Bonding)及倒装连接(Flip Chip Bonding)最为常见,因为载带连接技术(TAB)有一定的局限性,封装上逐渐淘汰了这种技术。
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倒装芯片封装是最具优势的解决方案之一,具备更短的生产周期、信号密度高、薄而小、良好的电气性能、直接散热路径等特点。基于引线框架的封装形式包含FCQFN、FCSOT、FCTSOT等。 In-line FC可确保质量、效率和工艺成本等优势。以倒装芯片为主要元件的射频应用,包含FCSiP、FCCSP、FCBGA、MEMs、Power Module等,由于降低了...
💡 倒装芯片封装(FC工艺) 将芯片的圆曲面倒过来对着基板,通过芯片上呈阵列排列的焊料凸点实现芯片与衬底的互连。💡 传统封装 将芯片的圆曲面朝上,背对基板,引线键合。💡 Lift-up工艺 倒装FC芯片工艺,将硅片倒扣,减少引线带来的寄生电容,互联长度大大缩短,减小2C电阻、电容延迟,有效地提高电性能。💡...