倒装芯片封装技术概论 随着微电子技术的飞速发展,封装技术对于芯片的性能和可靠性有着至关重要的影响。倒装芯片封装技术作为一种先进的封装形式,在提高芯片性能、缩小封装体积、降低成本等方面具有明显优势,成为现代电子产品发展的关键技术之一。 一、倒装芯片封装技术的概述 ...
2014 倒装芯片封装技术概论 1 1 1 1 2 张文杰 朱朋莉 赵 涛 孙 蓉 汪正平 1 (中国科学院深圳先进技术研究院 深圳 518055) 2 (香港中文大学 香港 999077) 摘 要 高密度电子封装正朝着小型化、高 I/O 密度、更好的散热性和高的可靠性方向发展,传统引线键合技术 已经无法满足要求。先进的倒装芯片...
倒装芯片封装技术概论 张文杰1 朱朋莉1 赵 涛1 孙 蓉1 汪正平2 1(中国科学院深圳先进技术研究院 深圳 518055)2(香港中文大学 香港 999077)摘 要 高密度电子封装正朝着小型化、高 I/O 密度、更好的散热性和高的可靠性方向发展，传统引线键合技术已经无法满足要求。先进的倒装芯片封装技术由于具有较高的...