化学气相沉积（CVD）被定义为由于气相化学反应而在基体表面上沉积固体薄膜，是一种薄膜工艺，其中沉积物质...
深入剖析，PVD、CVD、PECVD和ALD的核心差异主要体现在以下几个方面：首先，它们的物理过程大相径庭，PVD依赖物理力沉积，CVD则依赖化学反应，PECVD是CVD的一种增强形式，而ALD则通过原子级精准控制实现薄膜沉积。其次，这些设备针对特定行业，如半导体的均匀性、压力控制和阻抗匹配等性能指标，...
物理式真空镀膜（PVD）、化学式真空镀膜（CVD）等，其中ALD又是属于CVD的一种，是目前最先进的薄膜沉积...
物理式真空镀膜（PVD）、化学式真空镀膜（CVD）等，其中ALD又是属于CVD的一种，是目前最先进的薄膜沉积...
现代薄膜制备方法包括：物理气相沉积（PVD），化学气相沉积（CVD）和等离子体气相沉积（PCVD）。其中，化学...
PVD是指通过热蒸发或者靶表面受到粒子轰击时发生原子溅射等物理过程，实现上述物质原子转移至硅片表面并形成...
一、基本原理 管式PECVD设备主要由管式炉、等离子体发生器、温度控制系统和真空系统等部分组成。在设备的...
太阳能电池薄膜涂层 薄膜太阳能电池是第二代太阳能电池，它是通过在玻璃、塑料或金属等基板上沉积一层或...
组件行业就是对单片电池进行串联、并联、封装等一系列工序形成电池组，然后运输到现场进行在线或者离线安装...
一. 光伏切割设备简介 光伏切割设备主要应用于硅片环节，包括单/多晶截断机、单/多晶开方机、磨抛一体...