一、生产设备 生产线设备是主要的生产工具,其设计和选择直接影响到生产效率和产品质量。主要生产设备包括: 1. 生产线输送设备:主要用于物料的输送和物料的转移,包括皮带输送机、链式输送机、滚筒输送机等。 2. 生产加工设备:主要用于产品的加工和成型,包括注塑机、压铸机、冲压机、剪板机等。...
硅品包括硅电极和硅环,生产工艺均为下料、粗加工、激光打印、蚀刻、精加工清洁、烘干和包装,但是硅电极和硅环的蚀刻和清洗工艺不同。 工件的输送方式为硅品总工艺流程见图1, 硅电极蚀刻工艺见图2, 健环蚀刻工艺见图3. 电极清洗工艺见图4, 硅环清洗工艺见图5 ①硅片总工艺 硅品总工艺流程图 图(1) 工艺说...
中国孵化设备经历了从无到有、从有到设备的过程,从仿制到改良到自主创新的道路,使中国养鸡总量位居 ,禽蛋居 。 2、育雏设备育雏设备常见的有以下几种:电热育雏伞、地下烟道法以及由主机、供热系统、保温系统、控温系统、热风循环除臭系统等组成的新型育雏保温成套设备,这方面,我国的育雏设备己经在加温、供暖以及取暖...
在高炉的安全生产中,主要涉及到以下工艺过程和设备: 1. 原料处理:高炉的主要原料是铁矿石、焦炭和石灰石。原料处理的工艺过程包括原料破碎、磁选除铁、称重计量等。主要设备有颚式破碎机、磁选机、传送带等。 2. 炉缸预热:高炉开始生产前,需要对炉缸进行预热。预热过程中,将燃料逐渐加热升温,避免炉缸在燃烧过程中...
本文将介绍一种主要生产设备的典型工艺流程,并探讨其优势和应用。 以车间生产线为例,典型的工艺流程一般包括原材料准备、加工、装配和检测四个环节。 首先是原材料准备阶段。在这个阶段,各种原材料会通过物流系统被输送到生产线上。由于原材料种类繁多,所以需要按照要求对原材料进行分类和储存。原材料还需要经过一系列...
试验机的生产工艺流程是一个系统且细致的过程，主要涉及设计、制造、装配、调试及测试等多个环节。以下是对该流程的一个简要概述。设计阶段：首先，根据试验机功能需求和技术指标，进行整体设计。这包括确定试验机的结构、尺寸、性能参数、液压系统设计、电气控制系统设计等。考核产品的工艺性，验证全部工艺文件和工艺装备...
工艺流程是指生产过程中各个工序的组成及其顺序,主要包括原料准备、加工、包装等环节。 二、设备和工艺流程的分类 根据生产过程的不同,设备和工艺流程可以分为多个不同的类别。其中,常见的分类方式包括以下几种: 1.按照生产过程的不同,设备和工艺流程可以分为原料处理、加工、包装等环节。 2....
一、主要生产设备 二、生产工艺流程 本项目主要为集成电路的封装和测试,产品形式有SOT、TSOT、SOP、MSOP、DFN、QFN、BGA和FLASH等。 产品生产工艺流程图及产污环节 本项目为片式元器件封装测试生产,主要生产工序简述如下: (1)背面减薄、清洗:对晶圆进行背面减薄,使其达到所需的厚度。减薄时,芯片正面被真空牢固吸附...
静电卡盘检测项目主要包括:尺寸检测、表面平整度检测、粗糙度检测、耐压检测、介电层厚度检测、夹紧性能检测、超声波检测、氦气泄漏检测等。 3.陶瓷静电卡盘主要生产设备陶瓷静电卡盘生产主要涉及的设备包括:球磨机、真空脱泡机、流延机、裁片机、整平机、丝网印刷机、叠层机、烧结炉、平面磨抛设备、喷砂设备、清洗设备...
一、主要生产设备 二、生产工艺流程 拟建项目半导体产品有硅品(硅电极、硅环)、石英品(石英电极、石英环)、降品,LCD再生产品包括上、下部电极再生(完全再生、全面再生和部分再生)、LCD陶瓷涂层再生和LCD陶瓷涂层清洗。半导体生产除人工上下挂,其余工序自动运行。由于拟建项目半导体产品加工精度较高,故每次下料、粗加...