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,2.1 集成电路的基本制造工艺 2.2 集成电路的封装工艺 2.3 集成电路版图设计,第2章 集成电路的基本制造 工艺及版图设计,半个多世纪前的1947年贝尔实验室发明了晶体管;1949年Schockley发明了双极Bipolar晶体管;
当当至极科技图书专营店在线销售正版《专用集成电路设计基础教程 来新泉 主编 西安电子科技大学出版社【正版】》。最新《专用集成电路设计基础教程 来新泉 主编 西安电子科技大学出版社【正版】》简介、书评、试读、价格、图片等相关信息,尽在DangDang.com,网购《专用集
《专用集成电路设计基础教程》是一本旨在循序渐进地介绍集成电路基本知识与设计方法的教材。该书内容丰富，不仅适合高等院校通信工程、电子信息工程、电子科学与技术、测控技术与仪器、计算机技术以及自动化等专业高年级本科生或研究生使用，同时也为相关科技人员提供了有益的参考。为了达到更佳的学习效果，本书...
第5章模拟集成电路设计技术 5.1电流源5.2差分放大器5.3集成运算放大器电路5.4比较器5.5带隙基准5.6振荡器 1 5.1电流源 集成电路设计者的主要工作是设计电路，包括电流的设计。为了给各电路提供设计所指定的电流，常使用电流镜电路，它是集成电路的基本电路。其主要用途有：做有源负载；利用其对电路中的工作...
专用集成电路设计基础教程(来新泉 西电版) 全套课件(下) 下载积分:1800 内容提示: 1 15.1 电流源5.2 差分放大器5.3 集成运算放大器电路5.4 比较器5.5 带隙基准5.6 振荡器第5章 模拟集成电路设计技术 文档格式:PPTX | 页数:585 | 浏览次数:74 | 上传日期:2017-10-12 21:50:21 | 文档星级: 1 15.1 电...
2.1集成电路的根本制造工艺 CMOS集成电路制作在一片圆形的硅薄片〔Wafer〕上。每个硅片含有多个独立芯片或称为管芯。量产时，一个硅片上的管芯通常一样。硅片上除管芯外，一般还有测试图形和工艺检测图形，用来监测工艺参数，如图2-1所示。10 图2-1硅片上的管芯 11 简化的IC制造过程如图2-2所示。简化的IC制造...
《专用集成电路设计基础教程》是2008年西安电子科技大学出版社出版的图书，作者是王松林、刘鸿雁、来新泉。内容简介 全书共分8章，主要包括专用集成电路概述、集成电路的基本制造工艺及版图设计、器件的物理基础及其SPICE模型、数字集成电路设计技术、模拟集成电路设计技术、专用集成电路设计方法、专用集成电路测试与可测性设计...