集成电路设计制造的主要流程 1、芯片设计:针对特定的应用需求,利用VLSI(大规模集成电路)设计尺寸、功能和出厂前测试等技术,设计出符合要求的芯片; 2、芯片制作:采用前端工艺,将芯片模型转化成可生产的流片; 3、制版:制作芯片用于测试的测试版,或是备用芯片; 4、测试:利用ATF测试系统,进行功能测试和针对芯片模型的...
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集成电路设计 (shèjì) 与制造的主要流程第一页,共七十八页。 阅读了该文档的用户还阅读了这些文档 29 p. 半导体薄膜材料的制备研究现状 13 p. 建业地产左岸商业街营销推广方案- 108 p. 常见皮肤病的护理 62 p. 民航服务心理学 18 p. 祛暑剂医学宣教 62 p. 平衡功能障碍的评定与康复 50 p. ...
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集成电路设计与制造的主要流程图.ppt,* 现场编程 XILINX:用SRAM存储内容控制互连:允许修改 配置程序—— 存储器单元阵列中各单元状态——控制CLB的可选配置端、多路选择端 控制IOB的可选配置端 控制通导晶体管的状态和开关矩阵的连接关系 ACTEL:可熔通的点,不可逆,易于
测试设备贯穿于集成电路生产制造流程(包括IC设计、制造以及封测)。罗德与施瓦茨作为测试与测量、系统与方案、网络与网络安全领域的领先供应商,可为封测过程中的CP测试已经测试完成后的FT测试提供设备支持,2022年,罗德与施瓦茨科技有限公司荣获“年度杰出测试测量供应商”。