集微网消息,三星电子周四宣布,新一代2.5D封装技术“I-Cube4”(Interposer Cube 4)已经正式投入商用。这项技术将有助于其打造代工服务的差异化。 据韩国先驱报报道,I-Cube4是一种异构集成技术,可以在一个硅底中介层上集成一颗或多颗逻辑芯片,以及多颗高带宽内存(HBM)芯片。 2018年,三星电子正式发布I-Cube技术,...