지난 6월 27일(현지시각) 열린 ‘삼성 Foundry 포럼 2023(Samsung Foundry Forum 2023)’에 이어, 28일에는 ‘혁신의 속도를 가속화한다(Accelerate the Speed of Innovation)’를 주제로 ‘SAFE™(Samsung ...
2023-03-09 2023년 2월 27일(현지 시각 기준) 전 세계 모바일 기술 업계가 스페인 바르셀로나에 MWC(Mobile World Congress)를 위해 한자리에 모였다. GSMA(Groupe Speciale Mobile Association, 세계...
·AIST), 3차원 패키징 기술개발거점(첨단시스템기술연구조합, RaaS), RISC-V 설계거점(도쿄공대), 스핀트로닉스 절전 로직반도체 개발거점(도호쿠대)을 지정하였고 차세대 컴퓨팅 기...
11 Aug 2023|제조 TI의 백엔드 제조 투자는 어떻게 향후 수십 년 동안 공급 역량을 확장하는 데 도움을 줄 수 있을까? TI는 공급에 대한 확신과 고객의 수요를 지원하기...
업계 최초 12단 3D-TSV 패키징 기술 개발 한국 화성 EUV 라인, 중국 시안 두 번째 메모리 라인 착공 5세대 V-NAND 양산 시작 및 업계 최초 8Gb LPDDR5 개발 삼성전자 최초 5G 모뎀 Exynos Modem 5100...
삼성반도체 공식 웹사이트 기술 블로그에서 패키징 (Packaging) 공정에 대해 알아보세요.
삼성 Foundry는 28나노 eNVM(embedded Non-Volatile Memory)기술(임베디드 플래시 및 임베디드 MRAM)을 통해 MCU 고객을 지원하고 있습니다. 또한 핀펫(FinFET) 기반 eMRAM을 제공합니다. ...
4 더 가까워진 미래 자율주행과 첨단 주행 2023년 8월, 자율주행 기술의 선두주자인 웨이모(Waymo)와 크루즈(Cruise)는 샌프란시스코에서 연중무휴 24시간 이용 가능한 상용 로보택시(...
기술을 개발하고, 한국반도체산업협회를 통해 반도체 연구와 개발에 필요한 패턴 웨이퍼를 지원하는 등 향후 미래 반도체 산업의 지속가능성을 위한 기술 발전도 도모하고 있...