지난 6월 27일(현지시각) 열린 ‘삼성 Foundry 포럼 2023(Samsung Foundry Forum 2023)’에 이어, 28일에는 ‘혁신의 속도를 가속화한다(Accelerate the Speed of Innovation)’를 주제로 ‘SAFE™(Samsung...
2023-03-09 2023년 2월 27일(현지 시각 기준) 전 세계 모바일 기술 업계가 스페인 바르셀로나에 MWC(Mobile World Congress)를 위해 한자리에 모였다. GSMA(Groupe Speciale Mobile Association, 세계...
11 Aug 2023|제조 TI의 백엔드 제조 투자는 어떻게 향후 수십 년 동안 공급 역량을 확장하는 데 도움을 줄 수 있을까? TI는 공급에 대한 확신과 고객의 수요를 지원하...
당사의 혁신적인 패키징 기술은 차량의 예상 수명인 15년 동안 극한의 열, 전자기 간섭, 지속적인 진동 등의 문제를 극복합니다. WLP Grade 3 FOWLP Grade 3 WB-FBGA Grade 3 FC-FBGA Grade 3 FC-PBGA...
4 더 가까워진 미래 자율주행과 첨단 주행 2023년 8월, 자율주행 기술의 선두주자인 웨이모(Waymo)와 크루즈(Cruise)는 샌프란시스코에서 연중무휴 24시간 이용 가능한 상용 로보택시(...
이준영 TL: 삼성의 LPDDR5X는 업계 최소 두께의 12나노급 DRAM인데요, 이를 위해서 칩 2개를 1개의 단으로 구성해 총 4단으로 패키징 했고, 반도체 회로를 보호하는 회로 보호재...
업계 최초 12단 3D-TSV 패키징 기술 개발 한국 화성 EUV 라인, 중국 시안 두 번째 메모리 라인 착공 5세대 V-NAND 양산 시작 및 업계 최초 8Gb LPDDR5 개발 ...
김우평 삼성전자 DSRA (Device Solutions Research America) Advanced Packaging 연구소장이 함께 무대에 올라 삼성이 집중하고 있는 첨단 패키징 기술 혁신을 공개했다. 삼성은 현재 FOPKG, 2.3D...