高集成度(High Integration)是指在微电子技术领域中,器件或系统能够整合更多的功能模块或元件于一个单一芯片或设备中的能力。高集成度的发展代表着电子技术的快速进步和创新,使得电子产品变得更小巧、更智能、更功能丰富,同时也降低了成本、功耗和提高了性能。 1.定义和特点 高集成度是指在一个芯片或设备中整合了多...
来源:EDC电驱未来1.高集成度：从零部件到多合一，向集成化一体化整合新能源汽车在轻量化、降成本和优化空间布局等性能指标要求越来越高，电驱系统集成化产品成为行业发展趋势。新能源汽车电驱动系统经历了从分立式到功能集成化，再到机电一体化发展过程，依靠关键技术的突破创新提高系统集成度，已成为新能源汽车行业的...
1.高集成度:从零部件到多合一,向集成化一体化整合 新能源汽车在轻量化、降成本和优化空间布局等性能指标要求越来越高,电驱系统集成化产品成为行业发展趋势。新能源汽车电驱动系统经历了从分立式到功能集成化,再到机电一体化发展过程,依靠关键技术的突破创新提高系统集成度,已成为新能源汽车行业的共识。 系统性能和成...
EC系列模组是安信可开发的NB-IoT模组。其中NB部分采用的主芯片方案为EC616S。该芯片具备超高集成度的NB-IoT SoC、支持超低功耗、完全支持3GPP Rel14 NB-IoT标准,是一款超高性价比的NB-IoT芯片。 它具有以下特点: 集成射频收发机,PA,射频滤波器,天线开关以及电源管理。 各种无线环境下优异的通信性能和稳定性。 各...
高集成度微型超级电容器 储能模块研制成功 近日，中国科学院大连化学物理研究所研究员吴忠帅团队与研究员陆瑶、德国德累斯顿工业大学和马普所微观结构物理研究所教授冯新亮合作，在高集成度微型超级电容器模块方面取得新进展。他们发展了图案化粘附性基底诱导电解质定向沉积的新策略，实现了在大面积、高集成度、超小型化微...
INJOINIC英集芯IP5513是一款集成5V升压转换器、锂电池充电管理、电池电量指示的多功能电源管理SoC，为TWS蓝牙耳机充电仓提供完整的电源解决方案。IP5513的高集成度与丰富功能，使其在应用时仅需极少的外围器件，并有效减小整体方案的尺寸，降低BOM成本。IP5513内置一个5V输出、同步整流的升压DC-DC，功率管内置，提供最大...
BPA8504D系列芯片是一款高性能、高集成度、低待机功耗的开关电源驱动芯片,适用于全电压 85~265VAC 输入的Buck、Buck-Boost、Flyback 等变换器拓扑应用。 BPA850X4D系列芯片内部集成了 650V高压MOSFET、高压启动和自供电电路、电流采样电路,以及采用先进的控制技术,无需外部环路补偿即可实现优异的恒压输出特性,极大地...
Bowie M2s真无线降噪耳机内部搭载的Bluetrum中科蓝讯BT8952F蓝牙音频SoC，采用QFN32 4x4封装，支持蓝牙5.4 LE Audio协议（已全系通过最新蓝牙®低功耗音频标准LE（Low Energy）Audio规格认证）及LC3（低复杂度通信编解码器）的编解码功能。中科蓝讯BT8952F内置32位高性能RISC-V处理器核心和HIFI 4 DSP，处理器最大...
首先是电芯体积利用率突破72%。这个很好理解，电芯体积利用率越高，一个固定大小的电池包内有效的电芯就越多。放眼全球动力电池领域，72%的数值达到了电池集成度新的高度。作为对比，特斯拉4680电池的体积利用率是63%。而之所以能达成这一成绩，最大的创新就在于麒麟电池突破功能部件的边界，将横纵梁、水冷板与隔热...
高集成度的BP5016只需要少数几个元件,可准确完成DALI总线数字指令传输和通讯,并能适应各种环境温度,使接收/发送数据帧时序偏移小,能完全满足IEC62386 DALI-2标准通讯协议。相比传统分立元件接口方案,为客户提供了高集成度和高性价比的DALI通讯接口方案。 更多关于DALI调光方案的相关介绍,可点击 DALI调光,未来可期 进...