[题目]如图为优盘的外观和内部结构示意图.(1)图中含有的金属材料是 利用铝合金做保护套的材料与用铁相比具有的优点是 .(3)将铜加工成铜箔基板利用的铜的性质是 .(4)闪存芯片通常用高纯硅(纯度高达99.99%以上的Si单质)做原料.工业上利用碳与SiO2反应得到粗硅:再在粗硅
如图为优盘的外观和内部结构示意图.(1)图中含有的金属材料是 .(2)利用铝合金做保护套的材料与用铁相比具有的优点是 .(3)将铜加工成铜箔基板利用的铜的性质是 .(4)闪存芯片通常用高纯硅(纯度高达99.99%以上的Si单质)做原料.工业上利用碳与SiO2反应得到粗硅:再在粗硅中
(2)利用铝合金做保护套的材料与用铁相比具有的优点是___(填一点即可)。 (3)将铜加工成铜箔基板利用的铜的性质是___。 (4)闪存芯片通常用高纯硅(纯度高达99.99%以上的si单质)做原料。工业上利用碳与sio2反应得到粗硅:再在粗硅中通入cl2,得到sicl4;最后在高温的条件下,让sicl4与氢反应,得到高纯硅和一...