K13C2U 高导热碳纤维复合材料用于提高面板垂直于热管方向的导热系数以保证仪器和环路热管进行有效的热交换,T800高强碳纤维复合材料用于平衡环路热管和碳面板热膨胀系数不匹配造成的热应力。
氮化硅(Si3N4)的原子键结合强度、平均原子质量和晶体非谐性振动与SiC相似,具备高导热材料的理论基础。Haggerty等人计算出室温时氮化硅晶体的理论热导率为200—320W/mK,但是由于氮化硅的结构比AlN的结构更为复杂,对声子的散射较大,因而目前研究中,烧结出的氮化硅陶瓷的热导率远低于氮化硅单晶。WatariK、Hirao...
进而发展高性能导热树脂、电子填料或黏合剂;(2) 构建自支撑碳纳米管薄膜结构, 通过调制碳纳米管取向分布实现不同方向的传热;(3) 发展碳纳米管竖直阵列结构,通过管间填充、两端复合实现热量沿着碳纳米管高热导率的轴向方向传输,以期为两个界面间热的输运提供了有效的通道...
多种合金元素如Cr、Zr、Al、Fe、Ti和Nb,通常用于开发不同的铜合金。例如,Cu-Cr合金具有优异的机械性能,添加Nb、Zr或Ag后,Cu-Cr合金发展成三元系(Cu-Cr-X)。与Cu-Cr-Ag和Cu-Cr-Zr三元体系相比,Cu-Cr-Nb三元合金体系表现出高强度和优异的导电性。此外,该三元合金体系具有高抗氧化性。1. 高导热性能...
石墨材料是由石墨烯片层通过分子间力叠层而形成,其继承了石墨烯优异的导热性能。以高定向热解石墨(HOPG)为例,其热导率能达到1500 W/m-1‧K-1。因此具有层状结构的高取向石墨材料是一种理想的热疏导与热防护材料。传统的层状石墨材料结构为平面状,层间仅靠石墨烯片层之间的分子间力作用,在实际的应用...
高导热复合基板是一种内夹厚铜芯的特种印制电路板,包括多材料叠层体系对位精度控制、基于塞孔镀平的孔中孔结构加工、复杂异形盲槽成型等多项关键技术。具有高密度互联、多功能复合、高功率散热等突出特点,可与LTCC和H TCC基板形成互补优势,应用在T/R、变频、频综等微波组件和射频母板中。
金属基复合材料(Metal Matrix Composites,MMC)是以具有较高导热率的金属为基体,具有较高导热率的金属基体的无机非金属的纤维、晶须、颗粒或纳米颗粒等为增强体,经复合而成的新材料,是现代最具竞争优势的新型热管理材料。 铝、铜、镁因其相对较高的热导率、较低的密度以及优异的加工性,目前已经成为热管理用金属基...
高导热材料可以分为多种类型,主要包括金属材料、无机材料和有机材料。 金属材料是一种具有优异导热性能的高导热材料。金属材料由金属元素构成,其电子具有高度移动性和导热性。常见的高导热金属材料有铜、铝、银等。这些金属具有较高的导热系数和良好的热扩散性能,能够快速传导和分散热量。 无机材料也是一类常见的高导热...
自然界导热材料 1、钻石 – 2000 – 2200 W/m•K 金刚石是自然界最好的导热材料,其电导率测量值比铜高 5 倍,铜是美国制造最多的金属。金刚石原子由简单的碳骨架组成,是有效传热的理想分子结构。通常,具有最简单化学成分和分子结构的材料具有最高的热导率值。
采用金属基复合材料制备热界面材料时,加入的高导热颗粒可以大幅提高材料的热导率,改善热界面材料的性能。在服役温度高于基体合金的熔点时,加入增强相可提高材料的黏度,减小材料的流动性,有效改善材料流动导致的芯片短路问题。但是,金属基复合材料中增强相与基体的润湿性仍存在较多问题,如何改善两者的界面结合,进一步提升材...