氮化硅（Si3N4）的原子键结合强度、平均原子质量和晶体非谐性振动与SiC相似，具备高导热材料的理论基础。Haggerty等人计算出室温时氮化硅晶体的理论热导率为200—320W/mK，但是由于氮化硅的结构比AlN的结构更为复杂，对声子的散射较大，因而目前研究中，烧结出的氮化硅陶瓷的热导率远低于氮化硅单晶。WatariK、Hirao...
K13C2U 高导热碳纤维复合材料用于提高面板垂直于热管方向的导热系数以保证仪器和环路热管进行有效的热交换,T800高强碳纤维复合材料用于平衡环路热管和碳面板热膨胀系数不匹配造成的热应力。
技术突破 该发明专利主要针对传统热界面材料存在面外导热性能差等问题，研究表面活性剂、纤维素对碳纳米管的取向效果的影响，通过冰模板法和冷冻干燥等工艺构筑垂直取向的高导热碳纳米管气凝胶骨架，结合有机硅填料获得高面外导热性能的复合垫片。1.作用原理：自然状态下，碳纳米管易于团聚且难以分散，在特定表面活性剂...
图3.热解炭（石墨化后）与HOPG材料的导热性能及传热过程。图4为图3中传热过程的有限元模拟结果。结果表明，在给定相同的边界条件下，热解炭的背面表现出更高的温度以及热流密度。该理论结果与图3 中的红外测试结果相对应。同时也进一步证实热解炭的三维结构能够实现在更低的轴向热导率下，展现出更高的热疏导效率。
常见的TIMs类型是有机基的，通常是通过将高导热填料掺入硅油、聚合物和树脂的基体中来制造的。然而，这些基质固有的低导热性限制了它们的热性能阈值。虽然碳基TIMs具有很高的面内导热系数，但其有效过面导热系数为，相对较低的。然而，液态金属基TIMs具有泄漏风险。在目前国内外的研究中，用于In基复合材料的增强剂...
铜及其合金在许多行业中是不可或缺的,因为它们具有高导电性和耐腐蚀性,这使得它们可用于热交换器和其他高导热性和导电性应用。基于巨大应用前景,NASA开发了GRCop-84和GRCop-42两种3D打印专用铜合金,它们在升高的工作温度下具有高导热率和高机械性能。 3D打印技术参考注意到,来自美国路易斯安那州立大学、南方大学、...
高导热复合基板是一种内夹厚铜芯的特种印制电路板,包括多材料叠层体系对位精度控制、基于塞孔镀平的孔中孔结构加工、复杂异形盲槽成型等多项关键技术。具有高密度互联、多功能复合、高功率散热等突出特点,可与LTCC和H TCC基板形成互补优势,应用在T/R、变频、频综等微波组件和射频母板中。
在当今科技飞速发展的时代，材料科学的进步对于推动各个领域的创新起着至关重要的作用。PEEK 聚醚醚酮高导热高绝缘材料的出现，无疑为电子、电气、航空航天等众多行业带来了新的机遇和突破。一、PEEK 聚醚醚酮材料概述 PEEK 聚醚醚酮是一种高性能的特种工程塑料，具有出色的机械性能、化学稳定性和耐高温特性。然而，...
01高导热碳/金属复合材料发展瓶颈 美、 日等国家在这方面研究起步较早, 美国ADS 公司开发的金刚石/铜最高热导率可达铜的3倍,金刚石/铜、碳纤维/铝等已用于苹果手机、雷达的封装基板、热沉和宇宙飞船聚光光伏阵列构件。我国就金刚石、 石墨/金属等也开展了大量研究,实验室中金刚石/铜的最高热导率超过铜的2倍...
金刚石/Cu复合材料因高导热、热膨胀系数匹配等优点,成为第三代先进电子封装材料。本文将从其国内外制备方法、热导率影响因素及界面改性影响以及未来发展方向来展开。 制备方法 1、高温高压烧结(HTHP) 原理:在短时高温高压条件下,将金刚石和 Cu 的混合粉在模具中进行烧结成型。