高云半导体展示的芯片、开发板产品 高云Arora V FPGA产品采用先进的22纳米SRAM技术,集成12.5Gbps高速SerDes接口,PCIe硬核,MIPI D-PHY和C-PHY硬核,RISC-V微处理器硬核,支持DDR3接口。扩展的Arora V产品目前包括15K、25K、60K和138K LUT器件产品,Arora-V系列产品因其产品创新和高性能,在视频转接、图像处理和显示展...
广东高云半导体科技股份有限公司(如下简称“高云半导体”),今日宣布发布基于高云半导体FPGA的RISC-V微处理器早期使用者计划,该计划是基于晨熙家族 GW2A 系列FPGA芯片的包括系统级参考设计的FPGA编程BIT文件、GW2A开发板等的完整解决方案,其中系统级参考设计包括RISC-V MCU内核、AHB & APB总线、存储器控制单元及若干外设。
高云Arora V FPGA产品采用先进的22纳米SRAM技术,集成12.5Gbps高速SerDes接口,PCIe硬核,MIPID-PHY和C-PHY硬核,RISC-V微处理器硬核,支持DDR3接口。扩展的Arora V产品目前包括15K、25K、60K和138K LUT器件产品,Arora-V系列产品因其产品创新和高性能,在视频转接、图像处理和显示展示了卓越的性能,赢得了客户的一致好评。
高云Arora V FPGA产品采用先进的22纳米SRAM技术,集成12.5Gbps高速SerDes接口,PCIe硬核,MIPID-PHY和C-PHY硬核,RISC-V微处理器硬核,支持DDR3接口。扩展的Arora V产品目前包括15K、25K、60K和138K LUT器件产品,Arora-V系列产品因其产品创新和高性能,在视频转接、图像处理和显示展示了卓越的性能,赢得了客户的一致好评。
10月26日,正值IC China 2017展会期间,广东高云半导体科技股份有限公司(以下简称“高云半导体”)在上海东锦江希尔顿逸林酒店隆重召开2017年度新产品发布会,发布了小而专的GW1NS-2SoC、高精尖的GW3AT高性能FPGA和RISC-V平台化产品。 走正向设计之路 尽管反向设计省去了很多麻烦,但违背了掌握核心技术和产业化发展的本...
该公司拥有三个系列,包括基于 TSMC 22nm 工艺、具有高速串行接口和运行速度为 200MHz 的硬连线 ARM Cortex-M3 控制器核心的高端 Aurora 5 系列,以及带有 RISC-V 核心的版本。然后是基于 TSMC 55nm 构建的基于 SRAM 的 Arora 2 FPGA 和基于闪存的 LittleBee 非易失性 FPGA。“所有人都可以通过 AECQ100 认证,...
[导读]广东高云半导体科技股份有限公司(如下简称“高云半导体”),今日宣布发布基于高云半导体FPGA的RISC-V微处理器早期使用者计划,该计划是基于晨熙家族 GW2A 系列FPGA芯片的包括系统级参考设计的FPGA编程BIT文件、GW2A开发板等的完整解决方案,其中系统级参考设计包括RISC-V MCU内核、AHB & APB总线、存储器控制单元及...
RISC-V的优势 除了引入新内核,对于市场布局有着长远目光的高云也敲定未来三年的发展路线图。从其路线图我们可以看到,他们将会在2020年后带来10nm的高密度FPGA产品,如果一切顺利的话,届时的国产FPGA就不再是低端的代名词。 高云产品研发路标 文/半导体行业观察 李寿鹏 ...
本次研讨会上,高云半导体市场总监赵生勤、CTO王添平、资深AE经理郑传琳、资深运营总监李士明、分别从公司发展、Arora-V高性能产品及特色、IP应用及参考设计、高云产品质量体系等方面,分享了高云半导体在自研技术创新,产品质量管控,行业应用及生态拓展等方面的探索和实践
中,用户可以在网盘中的“RISC-VSoftwareTools/RISC-V_GCC_201801_Linux”目录下载压缩包gnu-mcu-eclipse-riscv-none-gcc-7.2.0-2-20180111-2230-centos64.tgz和gnu-mcu-eclipse-openocd-0.10.0-6-20180112-1448-centos64.tgz,然后按照如下步骤解压使用(注意:上述链接网盘上的工具链可能会不断更新,用户请注意...