其中,半导体集成电路是溅射靶材的主要应用领域之一,其制作过程中需要使用多种材料的溅射靶材,如铝、铜、钨、钛等。 四、结语 溅射靶材组件是电子产业中不可或缺的重要材料,其制作工艺和要求较高,应用领域广泛。随着电子产业的不断发展,溅射靶材组件的需求量也在不断增...
靶材组件是由复合溅射性能的靶坯、与靶坯通过焊接相结合的背板构成。在溅射过程中,靶材组件所处的工作环境比较恶劣。靶材组件的背板一侧通过一定压力的冷却水强冷,而靶坯一侧则处于高温真空环境下,因此在靶材组件的相对两侧形成巨大的压力差;再者,靶坯一侧受到高压电场和强磁场中各种粒子的轰击,有大量热量产生。 在如...
摘要 本实用新型公开了一种靶材组件,包括:靶材和背板,背板设置于靶材的外围,靶材的溅射面相对于背板的前端表面凸出。本实用新型中的靶材组件及其制作方法,通过将背板设置于靶材的外围,由于背板没有在靶材的背面进行占位,溅射范围的厚度全部由靶材构成,所以间接使得靶材自身可以设置更厚的厚度,延长了靶材自身的使用寿命,因...
摘要 本实用新型公开了一种靶材组件,包括:靶体盖圈、中心靶体、冷却背板,靶体盖圈在中部设置有开口,在内侧设置有腔室;中心靶体设置在腔室内,靶体盖圈的底部固定在冷却背板上;中心靶体的底面与靶体盖圈的底面位于同一个平面;中心靶体位于开口的上平面与上端面构成溅射面。本实用新型能够改善溅射强烈区域靶材消...
摘要 一种靶材组件,应用于磁控溅射,包括:靶材和背板,所述靶材和背板无间隙贴合;所述靶材由靶材坯料拼接而成,至少有两个靶材坯料的厚度不同,所述靶材包括与背板贴合的第一贴合面、与第一贴合面相对的第一表面,所述第一表面为平面;所述背板包括与所述靶材贴合的第二贴合面,与所述第二贴和面相对的第二表面,所述...
PAGE PAGE 1 靶材组件及其制作方法与流程 1.本发明属于半导体设备技术领域,详细涉及一种靶材组件及其制作办法。 背景技术: 2.在半导体、电子设备等的创造中,用于薄膜形成的铝、铝合金溅射靶通过与由铝合金制成的背板接合来用法。 3.溅射靶与背板接合采纳热等静压(hip)蔓延接合,但hip蔓延接合需要插入ni等接合材料,...
摘要 本实用新型公开了一种具有较高靶材利用率的靶材组件,包括多个靶材和底座,多个所述靶材包括两个位于所述底座相对两侧边部的边部靶材、固定于两个所述边部靶材之间的多个中间靶材,每个所述边部靶材的厚度分别厚于每个所述中间靶材,所述边部靶材与所述中间靶材磁控溅射面相齐平,充分利用中间的残余厚度,不浪费残...
江丰电子取得一种靶材组件焊接缺陷的检测装置系统专利，提高了检测效率 金融界 2024 年 9 月 18 日消息，天眼查知识产权信息显示，宁波江丰电子材料股份有限公司取得一项名为“一种靶材组件焊接缺陷的检测装置系统“，授权公告号 CN221725480U，申请日期为 2024 年 2 月。专利摘要显示，本实用新型提供了一种靶材组件...
摘要 本实用新型涉及靶材制造技术领域,尤其是一种复合结构的靶材组件,包括靶材与背板,背板设有凹槽,靶材沿厚度方向嵌入凹槽内,靶材的底面及侧面均与凹槽紧密贴合,靶材的中心厚度与凹槽的最大深度之比不少于80%,靶材与背板以焊接方式复合。本实用新型中凹槽紧密包围靶材的复合结构增加了凹槽与靶材之间的侧面接触面积及总...
所述靶材组件包括背板,所述背板包括背面和与背面相对的固定面,在所述背板内设有水路,所述靶材组件还包括:设置于所述背板背面的凹槽,所述凹槽与水路贯通,且凹槽截面宽度大于水路截面宽度,使凹槽截面与水路截面呈阶梯状;嵌于凹槽内的盖板,所述盖板置于阶梯部,并覆盖于所述水路上方。本发明中靶材组件,凹槽截面与水路...