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在电子元器件领域,芯片电容与陶瓷电容各具特色,其核心差异主要体现在材料构成、性能特点及适用领域三个方面。首先,从材料构成来看,芯片电容是通过将铝箔粘附于陶瓷基板上,并配备金属端子与焊盘形成的薄膜电容;而陶瓷电容则是以陶瓷材料为介质,搭配两片金属片构成。其次,两者在性能特点上各有千秋,陶瓷电容以频率响应宽、...
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金融界11月11日消息，达利凯普披露投资者关系活动记录表显示，该公司采用干式流延工艺进行产品生产。该工艺流程主要是将陶瓷粉料与粘合剂、增塑剂、溶剂及分散剂等混磨成悬浮性好的陶瓷浆料，用以生产陶瓷电容芯片。此外，达利凯普积累了多年的技术研发，具有较强的产品开发和生产能力，能够精确地控制制程中的特定配方、...
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