以PC为聚合物相,作者在相同条件下研究了ORT(正交结构)、BOU(单一Bouligand结构)和GB三种结构复合材料的抗冲击性能。结果表明,GB-PC复合材料与所有其他结构复合材料相比显示出最高的峰值力,陶瓷-聚合物复合材料的梯度和Bouligand结构设计可以有效提升抗冲击性能。此外,与不含氧化铝的GB-PC复合材料相比,高岭土陶瓷基体中...
1. 电子行业:陶瓷聚合物基复合材料表面平整,具有较好的导电性和绝缘性,可以用于电子元器件、电路板等领域。 2. 机械工业:陶瓷聚合物基复合材料可以用于制造高质量的机械零部件,如轴承、齿轮等,具有较高的硬度、磨损性和耐腐蚀性。 3. 医药行业:其抗菌性能和生物相容...
1. 选择不恰当材料导致性能不佳。 在选材时,应该根据材料的性能进行综合考虑,同时进行科学分析和实验验证,确保最终选择的材料适合制备要求。 2. 市场上部分材料性能不可靠。 目前市场上出现了很多陶瓷化聚合物复合材料,但性能参差不齐。针对这个问题,建议在选择材料时,需要进行全面...
常用的陶瓷材料有铅酸钛、锆钛酸铅、硅酸铁等,常用的聚合物材料有聚丙烯、聚偏氟乙烯、聚苯乙烯等。需要根据应用需求和性能要求选择合适的材料。 二、材料配比 在制备陶瓷聚合物相压电复合材料时,需要合理配比各种材料,以得到最佳的性能。在进行材料配比时,需要注意各...
摘要 本发明公开了一种陶瓷‑聚合物复合材料,包括聚合物基体和微波介质陶瓷粉体填料,其中陶瓷粉体填料为(A0.5‑2xBi0.5)BO4‑x、(Bi1.5C0.5‑y)Zn0.5Nb1.5O7‑y、以TiO2包覆陶瓷表面形成的具有核壳结构的(A0.5‑2xBi0.5)BO4‑x@TiO2或(Bi1.5C0.5‑y)Zn0.5Nb1.5O7‑y@TiO2陶瓷...
以重量份计,陶瓷聚合物复合材料包括聚合物材料10～30份、陶瓷材料60～80份、分散剂0.5～2份;分散剂包括有机小分子分散剂与预聚体树脂分散剂,有机小分子分散剂与预聚体树脂分散剂的质量比为(0.3～1):(0.1～5);有机小分子分散剂包括偶联剂与三乙胺中的一种或多种,预聚体树脂分散剂包括环氧树脂、聚丙烯酸树脂...
3D 打印或增材制造为制造几何复杂的陶瓷复合材料开辟了新机遇。就 AM 而言,数字光处理 (DLP) 正在迅速确立其卓越的技术,能够生产具有合理精度和中等表面光洁度的高性能、无几何形状、无缺陷的零件。例如,赛义德等人。使用 3D 打印结合聚合物保形涂层来制造建筑多孔陶瓷/聚合物复合材料,虽然陶瓷复合材料避免了灾难性...
摘要 本发明公开了一种压电陶瓷-聚合物复合材料的激光加工制备方法,该方法包括:1)将陶瓷粉体、分散剂、有机单、交联剂和水充分混合,得到陶瓷浆料;其中,陶瓷粉体占浆料体积的45vol%~53vol%;2)将步骤1)得到的陶瓷浆料倒入模具中;3)在一定温度下引发凝胶反应,并在恒温下固化、干燥,得到强度大于15MPa的压电...
一种陶瓷聚合物复合材料的原料配方及制备工艺,每组配方组成中包括以下按重量计的组分:氧化铝粉末:100‑120份;水合硅酸镁超细粉:20‑25份;碳酸钙粉末:10‑15份等。其制备工艺包括有六个步骤。本发明制作出来的陶瓷表面的光滑度更高,表面的光泽度更好,陶瓷的表面精光度得到明显的提高,并且添加的氮化钛粉末能够...
纯无水碳酸盐或氧化物为原料,用传统陶瓷制备工艺制得陶瓷粉末;将陶瓷粉末与聚偏氟乙烯按体积比10∶90至95∶5比例混合球磨;烘干后超声震荡10~100分钟,将混合粉料经压片机冷压成型,再用马弗炉加温处理,最后在其表面溅射金电极,经80~130℃硅油浴极化10~120分钟,即制得铌酸钠钾基无铅压电陶瓷-聚合物压电复合材料...