导电银浆和导电锡膏成分不同,银浆主要由银粉等组成,用于高精密元件;锡膏主要由锡粉等组成,用于普通元件表面贴装。
银浆焊接在高温下完成,焊点强度较高,导电性能好,对于操作技术要求较高,且芯片和基板必须能耐受高温;而锡膏焊接则对于温度影响相对较小,操作技术相对简单,芯片和基板对于温度要求也不像银浆焊接那么高,但焊点强度和导电性能相对较差。 四、结论 银浆焊接和锡膏焊接都是常用的半导体正面联结工...