银包铜粉的制备首先是将铜粉和银粉进行混合。通常情况下,可以采用机械混合的方法,将铜粉和银粉按照一定的比例加入到混合机中进行充分的混合。混合的时间和速度需要根据具体的工艺要求来确定,以确保混合均匀。 接下来,混合好的铜粉和银粉需要进行处理。一般来说,可以采用加热处理的方法。将混合好的铜粉和银粉放入炉中,通...
专利摘要显示，一种 HJT 电池用银包铜粉的制备方法，包括：活化铜粉：碱洗；铵盐洗；敏化铜粉：铜粉加入具有还原性的金属离子溶液；转移至 AgNO3 溶液中；化学还原法镀银：添加还原剂溶液，滴加银离子镀液，进行镀银反应；通过碱洗和铵盐溶液彻底去除铜粉表层的油酸和氧化膜，实现了铜粉表层的完全激活；将活化铜粉浸入还...
由图3可见:沿直线方向从左至右Ag曲线由高至低再升高,Cu曲线由低至高后降低,说明直线两端Ag的含量高,中部Cu的含量高;结合截面图可知,核心为铜,壳层为银,铜基表面被Ag层包覆,包覆完整,包覆层连续致密,表明制备出的银包铜粉为高致密性的核壳结构粉体。添加纳米颗粒对镀层致密性的影响,如图4所示。以复合化学镀中...
银包铜粉是将铜粉表面包覆一层银,从而提高其导电性能的一种材料。其制备过程主要包括以下几个步骤: 预处理:铜粉先经过去污处理,去除表面的氧化物和其它杂质,以提高银的附着力。 包覆:将银粉和一定比例的表面活性剂混合,然后与铜粉混合,使银粉均匀地分散在铜粉表面上。 加热:将混合后的铜粉和银粉在一定温度下加热,使...
专利摘要显示，本发明属于金属粉体技术领域，具体涉及一种银包铜粉的制备方法，包括以下步骤，将铜盐、分散剂、还原剂、助剂和溶剂混合，反应得到铜溶液，将银盐、分散剂、络合剂和溶剂混合得到银氨溶液，将银氨溶液与铜溶液混合，反应制得银包铜粉，本发明提供了一种简单、经济且可靠的银包铜粉制备方法，在银包覆的...
其中,微米级银包铜粉体因其良好的导电性、抗氧化性和耐腐蚀性,被广泛应用于导电胶粘剂、镀铜工艺、电镀材料等领域。本文将介绍一种制备微米级银包铜粉体的方法以及其应用流程。 二、微米级银包铜粉体的制备方法 1. 材料准备 (1)纯度高的银粉和铜粉作为原材料; (2)表面活性剂,如羟基乙酸和硬脂酸等; (3)还原剂...
金融界2024年12月3日消息,国家知识产权局信息显示,无锡帝科电子材料股份有限公司申请一项名为“一种包覆致密的银包铜粉及其制备方法”的专利,公开号 CN 119057065 A,申请日期为2024年9月。 专利摘要显示,本发明提供了一种包覆致密的银包铜粉及其制备方法,属于金属粉末加工技术领域。其制备方法为:用稀硝酸快速冲洗铜粉,...
(54)发明名称银包铜粉及其制备方法(57)摘要本发明公开了一种银包铜粉及其制备方法,所述制备方法包括:S1、通过酸性清洗溶液和/或碱性清洗溶液对铜粉进行预处理;S2、将预处理后的铜粉在还原溶液中均匀分散,并滴加含有银离子的银氨溶液,在铜粉表面进行化学镀银;S3、将化学镀银后的反应液进行分离、干燥,得到银包铜粉。本...
本发明公开了一种银包铜粉的制备方法,包括:使含铜的络合母液、银源和还原剂反应;含铜的络合母液的制备原料包括:铜粉、螯合剂、分散剂和改形添加剂;改形添加剂包括:乙二胺,碳酸铵,氨水,四乙烯五胺,多乙烯多胺,咪唑,哒嗪,嘧啶和吡嗪中的至少一种。本发明提出的银包铜粉的制备方法,制备得到的银包铜粉的银包覆层均...