热电应力下倒装芯片中铜柱凸点互连的可靠性研究 倒装芯片铜柱凸点互连是一种先进的集成电路(IC)封装技术,适用于覆晶封装上硅芯片与基板的连接。因具有细节距、微尺寸、超高I/O密度等优点,而广泛应用于军事、医疗、移... 付志伟 - 华南理工大学 被引量: 0发表: 0年 一种用于铜互连的高速凸点电镀方法 本发明公开...
《择优取向铜柱凸点的键合技术与理论研究》是依托上海交通大学，由胡安民担任项目负责人的面上项目。项目摘要 随着微电子产品向高密度、轻小型化的快速发展，通过凸点键合的倒装或叠层式封装已成为主流封装形式，铜柱凸点具有优异的导热和导电性能，同时又可以实现高密度互连，是一种新型的、高密度的封装技术。然而由于...