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金属管壳封装是采用金属作为壳体或底座,芯片直接或通过基板安装在外壳或底座上,引线穿过金属壳体或底座大多采用玻璃-金属封接技术的一种电子封装形式;封装用金属管壳是金属封装过程的重要组件之一。 金属管壳封装具有机械支撑力强、散热性好﹑电磁屏蔽性强、高气密性等特性,其封装的电路具有高电压,大电流,功率密度大等...
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金属封装晶体管外壳采用金属材料制成,通常为圆柱形或长方形,外表面通常是光滑的金属表面。塑料封装晶体管外壳通常由塑料材料制成,外表常为黑色或透明色,表面光滑或呈现纹路。 二、散热能力 金属封装晶体管具有良好的散热性能,因为其外壳材料是金属,金属可以有效地将热量...
金属封装形式的氧化物半导体场效应晶体管(VDMOS), 在经历筛选试验后, 管壳表面的金属层出现了腐蚀形貌, 通过显微镜观察、 扫描电镜、 EDS 能谱分析和切片镜检等方法, 对腐蚀样品进行了分析, 确定了失效原因, 并详细地阐述了腐蚀发生的机理。 0 引言
一、封装用金属管壳产业发展概述 金属封装是采用金属作为壳体或底座，芯片直接或通过基板安装在外壳或底座上，引线穿过金属壳体或底座大多采用玻璃-金属封接技术的一种电子封装形式；封装用金属管壳是金属封装过程的重要组件之一。封装用金属管壳的作用有机械支撑：承载电路使其免受机械损伤，提供物理保护；引出线起到内...