一般PCB导通孔为三种，分别是通孔、盲孔和埋孔，下面就它们的定义及特性几方面进行介绍。1 通孔（Through Hole）通孔是贯穿整个PCB板层的孔，从顶层一直延伸到底层。这种孔通常用于将元器件的引脚固定在PCB上，并实现不同层之间的电气连接。制造工艺：通孔的制造通常采用机械钻孔或激光钻孔技术。机械钻孔适用于较大...
与通孔不同的是,盲孔只需要在PCB板的一侧进行钻孔,因此需要更高级的电镀和填充技术来实现导电。同时,盲孔的制造精度也要求更高,以保证孔内壁的光滑度和导电性。 三、埋孔(Buried Via) 埋孔是三种孔类型中最复杂的一种,它完全位于PCB的内部层之间,不与板的任何一侧相连。埋孔通常用于实现内部层之间的隐蔽连接,...
埋孔：Buriedvia的简称，实现内层与内层之间的连接导通盲进孔大。 都是直径为0.05mm~0.15mm的小孔，埋盲孔成孔方式有激光成孔，等离子蚀孔和光致成孔，通常采用激光成孔，而激光成孔又分为CO2和YAG紫外激光机（UV）。6层板中一阶，二阶是针对需要激光钻孔的板子来说的，即指HDI板。 6层一阶HDI板指...
埋孔是完全位于PCB内部的孔,主要用来连接两个或多个内层之间的电气信号。埋孔在PCB的外层不可见。 制造工艺:埋孔的制作需要在层压之前进行钻孔和电镀。通常采用机械钻孔或激光钻孔技术。 应用场景:主要用于多层PCB中内层之间的电气连接。高密度布线,在不影响外层布线的情况下,实现内层的复杂连接。 盲孔不占用外层空间...
在印刷电路板(PCB)中,通孔、盲孔和埋孔是三种常见的孔类型,每种都有其独特的应用和特点。以下是它们之间的主要区别: 通孔(Through-Hole) 定义:通孔是从电路板的一侧贯穿到另一侧的孔,完全穿透整个电路板。 用途:主要用于为元件引脚提供电气连接,允许在电路板的两侧进行焊接。此外,通孔还用于机械支撑。
通孔:贯穿整个电路板,具有较大的直径和深度。 盲孔:仅从一侧进入电路板,不穿透整个板厚,尺寸较小。 埋孔:完全位于电路板内部,无法从外部直接观察到。 制造工艺: 通孔:通常使用机械钻头或激光钻孔技术,并进行金属化处理。 盲孔:主要使用激光钻孔技术,也可以采用化学蚀刻方法,同样需要金属化处理。
通孔:顾名思义通孔是从电路板的一侧穿过到另一侧的孔,能够完全贯穿整个电路板。它们通常用于连接不同层次的电路,提供电气连接和机械支撑。 盲孔:Blindvia的简称,实现内层与外层之间的连接导通。 埋孔:Buriedvia的简称,实现内层与内层之间的连接导通盲进孔大。 都是直径为0.05mm~0.15mm的小孔,埋盲孔成孔方式有激光...
埋孔是三种孔类型中最复杂的一种。它们位于PCB的内部层之间，从一层导电轨迹穿透到另一层，但不穿透到电路板的任何一面。埋孔通常用于实现内部层之间的隐蔽连接，以进一步提高布线密度和电路板性能。由于埋孔完全隐藏在电路板内部，因此它们在制造过程中需要极高的精度和专业技术。与通孔和盲孔相比，埋孔的成本更高...
在PCB设计和制造过程中,我们通常会使用通孔、盲孔、埋孔来满足设计需求和性能要求,那它们又有什么区别呢? 1、通孔 通孔是PCB中相对简单常见的通孔类型,需要在PCB上钻一个孔(顶层钻到底层)并用导电材料(例如铜)来填充创建。常用于连接不同层次的电路,提供电气连接和机械支撑。通孔费用相对便宜,但对于高密度的HD...
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