埋孔：Buriedvia的简称，实现内层与内层之间的连接导通盲进孔大。 都是直径为0.05mm~0.15mm的小孔，埋盲孔成孔方式有激光成孔，等离子蚀孔和光致成孔，通常采用激光成孔，而激光成孔又分为CO2和YAG紫外激光机（UV）。6层板中一阶，二阶是针对需要激光钻孔的板子来说的，即指HDI板。 6层一阶HDI板指...
1、通孔 通孔是PCB中相对简单常见的通孔类型,需要在PCB上钻一个孔(顶层钻到底层)并用导电材料(例如铜)来填充创建。常用于连接不同层次的电路,提供电气连接和机械支撑。 通孔费用相对便宜,但对于高密度的HDI电路板设计,电路板的空间非常宝贵,通孔设计就相对浪费了。 2、盲孔 盲孔与通孔类似,不过盲孔只有部分穿...
盲孔，指位于印刷线路板的顶层和底层表⾯，具有⼀定深度，⽤于表层线路和下⾯的内层线路的连接，孔的深度与孔径通常不超过⼀定的⽐率。埋孔，指位于印刷线路板内层的连接孔，它不会延伸到线路板的表⾯。盲孔与埋孔两类孔都位于线路板的内层，层压前利⽤通孔成型⼯艺完成，在过孔形成过程中可能还会...
在印刷电路板(PCB)的制造过程中,通孔、盲孔和埋孔是三种常见的孔类型,它们在电路板的电气连接、结构支撑和信号传输等方面发挥着至关重要的作用。本文将详细阐述这三种孔的定义、特点、制造工艺以及应用场景,以期为PCB设计和制造领域的人员提供参考。 一、通孔(Through-hole) 通孔是从电路板的一侧穿过到另一侧的孔...
PCB(Printed Circuit Board,印制电路板)是电子元器件电气连接的重要载体,其中的通孔(Plating Through Hole, PTH)、盲孔(Blind Via Hole, BVH)和埋孔(Buried Via Hole, BVH)是三种常见的过孔类型,它们各自有不同的定义、用途和制作特性。以下是它们的主要区别: ...
非镀通孔是在PCB制造过程中形成的通孔,但其内壁并未覆盖导电材料。 它们通常用于定位、固定或其他非电气连接目的。在选择和设计过孔时,需要考虑许多因素,包括PCB的层数、所需的电气性能、制造难度和成本等。 通孔、盲孔和埋孔之间的区别: 通孔( Through-Hole ): ...
6层一阶HDI板指盲孔:1-2,2-5,5-6.即1-2,5-6需激光打孔。 6层二阶HDI板指盲孔:1-2,2-3,3-4,4-5,5-6.即需2次激光打孔。首先钻3-4的埋孔,接着压合2-5,然后第一次钻2-3,4-5的激光孔,接着第2次压合1-6,然后第二次钻1-2,5-6的激光孔。最后才钻通孔。由此可见二阶HDI板经过了两次...
在PCB(Printed Circuit Board,印刷电路板)制造中,通孔、盲孔和埋孔是常用的孔类型。它们有不同的定义和特点,下面是它们的区别: 通孔(Through-hole):通孔是从电路板的一侧穿过到另一侧的孔。它们可以完全贯穿整个电路板,并且可以通过插针、插座或其他组件进行焊接。通孔通常用于连接不同层次的电路,提供电气连接和机...
埋孔:Buried hole;PCB内部任意电路层的连接但未导通至外层..这个制程无法使用黏合后钻孔的方式达成;必须要在个别电路层的时候就执行钻孔;先局部黏合内层之后还得先电镀处理;最后才能全部黏合;比原来的「通孔」及「盲孔」更费工夫;所以价钱也最贵..这个制程通常只使用于高密度HDI电路板;来增加其他电路层的可使用空间...