1 通孔（Through Hole）通孔是贯穿整个PCB板层的孔，从顶层一直延伸到底层。这种孔通常用于将元器件的引脚固定在PCB上，并实现不同层之间的电气连接。制造工艺：通孔的制造通常采用机械钻孔或激光钻孔技术。机械钻孔适用于较大的孔径，而激光钻孔则适用于微小孔径的加工。应用场景：一般用于元器件安装方面，通孔
最常见的通孔是微孔（µvias）。在PCB制造过程中，微孔是用激光钻出来的，与标准孔相比，它的直径更小（小到4密耳）。微孔是在高密度互连或HDI PCB中实现的。 微孔的深度通常不超过两层，因为这些小孔内的镀铜是一项繁琐的工作。正如前面所讨论的，通孔的直径越小，为实现无电解镀铜，镀液的抛射功率应该越高。
而通孔就是在金属互连层之间用于形成电通路的小孔。在130nm、90nm技术节点,via的尺寸在几百纳米的范围内。而5nm、28nm、16nm、7nm等,via的尺寸进一步缩小到几十纳米或更小。 填充 Via本身是一个垂直的通道,是绝缘的,是空的,为了电路导通,就需要在通孔中填充金属...
通孔是 PCB 中最常见的通孔类型。通过在 PCB 上钻一个孔并用导电材料（例如铜）填充来创建的。通孔通常用于将组件连接到PCB的其他层，并且提供结构支撑。通孔是从PCB顶层钻到底层。当你把裸板PCB 对着太阳，太阳光可以透过的就是通孔。盲孔 盲孔与通孔类似，但是盲孔只有部分穿过PCB，将外层铜层连接到内部，...
通孔、光孔和盲孔都是在板子上加工的孔洞,但它们的定义和用途不同。通孔是从板子的一侧到另一侧的连通孔,光孔是从板子的一侧到另一侧的连通孔,且内壁经过了光滑处理,而盲孔则只是从板子的一侧钻入的孔洞。 二、区别 1. 加工难度 盲孔加工难度较低,因为只需要在板子的一侧钻入,...
通孔：顾名思义通孔是从电路板的一侧穿过到另一侧的孔，能够完全贯穿整个电路板。它们通常用于连接不同层次的电路，提供电气连接和机械支撑。 盲孔：Blindvia的简称，实现内层与外层之间的连接导通。 埋孔：Buriedvia的简称，实现内层与内层之间的连接导通盲进孔大。 都是直径为0.05mm~0.15mm的小孔，埋...
通孔（Through-Hole）通孔是最常见且易于识别的孔类型。它们从PCB的一面完全穿透到另一面，形成了贯穿整个电路板的导电路径。通孔通常用于连接不同层上的导电轨迹或元件引脚，实现电气连接。由于其结构简单，通孔在制造过程中相对容易实现，且成本较低。然而，通孔会占用较多的电路板空间，并可能限制布线密度和电路...
简单易懂!PCB中的通孔、盲孔和埋孔 在印刷电路板PCB的设计和制造中,信号和电源在不同的电路层之间切换时需要依靠过孔连接,而孔的设计在其中为至关重要的一个环节。不同类型的孔(通孔、埋孔、盲孔)用于实现电气连接、机械支撑和热管理等功能。一般PCB导通孔为三种,分别是通孔、盲孔和埋孔,下面就它们的定义及...
沉孔、通孔和盲孔是三种不同类型的孔，主要区别体现在孔的构造和使用场景上。1. 沉孔：沉孔是一种在物体表面向内凹陷的孔。其特点是孔的入口端较宽，逐渐向内缩小，形成类似漏斗的形状。沉孔常用于连接件中的螺钉安装，尤其是当连接部位表面不允许穿通时。由于其内部的结构特点，沉孔可以确保螺钉头...
通孔是指从材料一侧通到另一侧的孔洞,可以使螺栓或轴等零件穿过材料并与另一侧的结构连接。通孔常用于连接、定位和传递液体、气体等,广泛应用于机械、航空航天、汽车等领域。 通孔加工通常采用钻孔、铰孔、镗孔等方法进行加工,加工工艺较为简单,但需要注意以下几点: 1. 通孔的尺寸和深度要根据使用要求...