选择性波峰焊(Selective Wave Soldering)是一种常见的表面组装技术,在电子制造业中被广泛应用。该技术通过针对特定区域进行焊接,而不是整个电路板进行传统的波峰焊接,从而实现高效、精确的焊接过程。选择性波峰焊在小批量生产、多品种生产以及组件密度较高的PCB板上具有显著优势。 1.工作原理 选择性波峰焊是一种利用波...
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选择性波峰焊能够轻松应对这种变化,无论是传统的插件元器件还是新型的表面贴装元器件,无论是简单的 PCB 板还是复杂的多层混装 PCB 板,都可以进行高效、高质量的焊接,满足了不同电子产品的生产需求,提高了企业的市场竞争力。选择性波峰焊在 SMT 贴片加工中凭借其独特的焊接方式、与普通波峰焊的显著区别以及众多...
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(简称选择焊)是一种用于焊接电路板通孔元件的焊接工艺,其有别于传统的波峰焊,其不会像传统波峰焊一样整个锡炉的锡波都会浸润电路板表面,而是通过锡嘴移动到需要焊接的焊点去焊接,如图1-1所示。因此其可以降低焊接时电路板和焊点周围元件受到的热冲击、热应力和热损伤,广泛的应用在电子行业,尤其是要求高的汽车电子...
选择性波峰焊又称机器人焊接,是为了满足通孔元器件焊接发展要求而发明的一种特殊形式的波峰焊。选择波峰焊一般由助焊剂喷涂、预热和焊接三个模块构成。通过设备编程装置,助焊剂喷涂模块可对每个焊点依次完成助焊剂选择性喷涂,经预热模块预热后,再由焊接模块对每个焊点逐点完成焊接。
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选择性喷涂 最小喷涂宽度降至3mm,降低离子污染,节约至少60%的助 焊剂 Volcano-F Volcano-P Volcano-S 电子喷枪喷涂,降低污染 可局部加热,降低能耗 滚轮式传动,电磁式驱动 VoLcano 设备类型:选择性波峰焊 基板尺寸: 50mm x 100mm - 510mm x 460mm