过孔是PCB上的一种孔,用于连接不同层的导电线路。过孔一般可以分为盲孔、埋孔和通孔。 盲孔(Blind Via) 盲孔是一种连接表层和内层但不贯通整板的导通孔。它位于PCB的顶层和底层表面,具有一定的深度,用于连接表层线路和下面的内层线路。 埋孔(Buried Via) 埋孔是一种连接内部任意电路层间但未导通至外层的导...
过孔,也称为导通孔,主要用于连接电路板上的不同层。它们通常用于多层电路板中,以实现各层之间的电气连接。过孔可以是通孔、埋孔或盲孔,具体取决于它们的结构和功能。 二、通孔 通孔是一种穿过整个电路板的孔洞,从顶层一直打通到底层。这种孔洞允许电流或信号在电路板的各层...
但孔尺寸的减小同时带来了成本的增加,而且过孔的尺寸不可能无限制的减小,它受到钻孔(drill)和电镀(plating)等工艺技术的限制:孔越小,钻孔需花费的时间越长,也越容易偏离中心位置;且当孔的深度超过钻孔直径的6倍时,就无法保证孔壁能均匀镀铜。 ...
通孔，作为最基本的过孔类型，是通过简单镀铜将PCB的一层与另一层相连的钻孔。然而，随着技术和精密机械的不断发展，我们能够创造出更先进的过孔技术，如盲孔和埋孔。盲孔是一种不穿透PCB表面的过孔，其深度通常只达到PCB的一半。而埋孔，则特指存在于多层PCB中的通孔，它被夹在两个或多个铜层之间。本文将深入...
PCB过孔是用于连接多层电路板不同层的导电孔。有通孔(Through - Hole)、盲孔(Blind - Hole)、埋孔(Buried - Hole)。它能实现电气连接、辅助散热,还方便元件引脚在不同层间连接,是 PCB 设计中让线路灵活布局的重要元素。 通孔特点: 1.通孔是最常见的一种...
过孔(via):只是起电气导通作用不用插器件焊接,其表面可以做开窗(焊盘裸露)、盖油或者塞油。过孔一般又分为三类,即盲孔(Blind Via)、埋孔(Buried Via)和通孔(Through Via)。 插件孔(Pad孔):需要插器件焊接的引脚孔,焊盘表面必须裸露出来。 1、盲孔(过孔) ...
非镀通孔是在PCB制造过程中形成的通孔,但其内壁并未覆盖导电材料。 它们通常用于定位、固定或其他非电气连接目的。在选择和设计过孔时,需要考虑许多因素,包括PCB的层数、所需的电气性能、制造难度和成本等。 通孔、盲孔和埋孔之间的区别: 通孔( Through-Hole ): ...
PCB 中的另一种通孔类型是埋孔,它用于连接内层铜层和内层铜层,而不会通向任何外层铜层,如顶部和底部铜层。 这些类型的PCB 过孔也用非导电油墨或导电油墨或铜填充。 如果电路板有 2 层铜,这些类型的 PCB 过孔将连接到内铜层 5 至内铜层 6,而不是连接外铜层顶部和底部铜层。
学习电路图绘制的过程,总是对于盲孔、埋孔、通孔不理解,而选择了,自动布线,其实在很多企业中,都是要求pcb工程师自做过孔设计,今天做的是对于盲孔、埋孔、通孔说明。 盲孔:从pcb内延展到一个表层的导通孔,…
过孔,是多层 PCB 线路板的重要组成部分之一。关于 HDI 板中的通孔、盲孔、埋孔这三种孔的含义、特点以及如何判断盲孔可靠性,我们已在上一期《高密度 PCB 线路板设计中的过孔知识》进行了相关介绍。 但如果要说出在所有 PCB 的物料成本中占比最高,与 PCB 具有较强的相互依存关系的一环,那其实还是要看覆铜板—...