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用途范围 半导体电子元件和小五金载带包装 重量 250kgkg 自动化程度 全自动 设备尺寸 1200*650*1450mm 操作方式 触摸屏 封装方式 冷封/热封 上料方式 振动盘自动上料 设备气压 0.4-0.8Mpa 载带宽度 8-72mm或定制 每小时产能 8K-15k(视产品而定) 检测功能 检测正反、破损、字符清晰度、缺漏料...
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