如果发现空洞问题,应及时进行修复。修复方法包括重新加热焊接部位,使焊料重新熔化并填充间隙,或者使用额外的焊料进行补焊。 三、总结 处理软焊料芯片四周空洞的问题需要从优化焊接工艺、控制焊接温度与时间以及加强焊接后的检查与修复等方面入手。通过采取这些措施,我们可以有效提高芯片...
10.3969/j .issn.1OO5—9490.2015.01.009 功率 Ⅵ S 器件漏电流、热阻与软焊料空洞率的关系水 谭稀 ,蒲年年 ,徐冬梅 ,崔卫兵 ,王磊 ,朱宇鹏 ,柴彦科 ,刘肃 ( 1.兰州大学微电子研究所 ,兰州 730000;2.华天微电子股份公司,甘肃 天水 74100) 摘要 :现在被广泛应用的VDMOS 器件存在诸多失效模式,主要表现为...
软焊料空洞等造成大漏电ꎬ热阻过高 大量数据ꎬ发现广泛应用的VDMOS器件中ꎬ大漏电 等多种失效模式ꎮ 塑封料器件容易因为诸多原因造 和高热阻问题并行出现的几率较大ꎮ 对后道工艺中 项目来源:甘肃省科技重大专项项目(1203GKDE008) -- -- 收稿日期:20140107 修改日期:20140213 38 电 子 器 件 第38卷 ...