《基于印制电路板制程工艺的贴片超级电容器技术研究》是依托清华大学，由王洋担任项目负责人的青年科学基金项目。项目摘要 随着高密度集成电路的发展，大功率能源转换、便携电子器件等设备对贴片超级电容器的需求日益增多。相对于传统插接式结构的超级电容器，贴片元件须承受260℃的回流焊工艺冲击，这对电极活性物质、电解...