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1.5 放置元件实体区域(Place_Bound) Place_Bound区域用于表明元件在电路板上所占位置的大小,防止其他元件的侵入,若其他元件进入该区域则提示DRC报错。 执行Shape->Rectangular,Options中选择Package Geometry和Place_Bound_Top,详情见下图。 图1‑8 Place_Bound时的Options设置界面 图1‑9 Place_Bound的效果 当Place...
电阻单位为欧姆，用“Ω”表示。换算单位如下：1MΩ = 1000KΩ = 1000000Ω。电阻分为一般电阻与精密电阻两类。一般电阻的误差值为±5%，表示码为三位数字，如103。精密电阻的误差值为±1%，表示码为四位数字，如1002。换算规则如下：对于一般电阻，数值(AB)×10n = 电阻值±误差值(5%)；对于精密...
以下是关于贴片元器件封装形式零件值换算的详细说明：1. 在SMT技术中，贴片电阻和贴片电容的尺寸非常小，因此它们的值通常不是直接标注的。电阻值通过编码直接印在元件上，而电容值则通常通过其颜色环来识别。2. 电阻的单位是欧姆（Ω），并且有以下换算关系：1MΩ = 1000KΩ = 1,000,000Ω。电阻分...
封装类型是元件的外观尺寸和形状的集合,它是元件的重要属性之一。相同电子参数的元件可能有不同的封装类型。 常见的SMT贴片元器件封装类型: 一、常见的SMT电子元件类型 SMT常见的电子元件有:电阻、电容、排阻、排容、电感、二极管、三极管、IC脚座、保险丝等。
贴片电容（SMT Capacitor）：0805、0603、0402等：类似于贴片电阻，数字代表其尺寸。贴片二极管（SMT Diode）：SOD-123、SOT-23等：这些是常见的贴片二极管封装类型。贴片晶体管（SMT Transistor）：SOT-23、SOT-223等：用于贴片晶体管的常见封装。QFN封装（Quad Flat No-leads）：QFN封装通常用于集成电路（ICs），...
BGA封装的优点 1、BGA体积小内存容量大，同样内存IC在相同容的量下，BGA体积只有SOP封装的三分之一。 2、QFP、SOP的封装引脚分布在本体四周，当引脚多，间距缩小到一定程度，引脚易变形弯曲，但是BGA焊球在封装底部，间距反而增大，大大提高了成品率。 3、电器性能好，BGA引脚很短，用锡球代替了引线，信...
贴片元件的封装 一、零件规格: (a)、零件规格即零件的外形尺寸,SMT发展至今,业界为方便作业,已经形成了一个标准零件系列,各家零件供货商皆是按这一标准制造。 标准零件之尺寸规格有英制与公制两种表示方法,如下表 英制表示法1206 0805 0603 0402 公制表示法3216 2125 1608 1005 ...
贴片式封装是近年来最广泛使用的封装方式。贴片式元件直接焊接在PCB板的表面,主要用于小尺寸、高密度电路板。贴片式元器件主要有电阻、电容、晶体等。 优点: 1. 占用PCB板面积小,可以实现电路板的高度集成和微型化; 2. 安装速度以及生产周期极短,每秒可安装数百个元器件; 3. 安装精度高,可以实...