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裸片是指未进行封装处理的集成电路芯片,通常已切割好但无外部保护或引脚。 判断过程:原题明确询问“裸片”的定义,问题完整且有标准答案。分析如下:1. 半导体制造流程中,晶圆切割后得到的单个芯片称为裸片(Bare Die)。2. 裸片特征: - 缺少封装保护层(如环氧树脂、陶瓷外壳) - 未附接外部引脚或焊球(BGA) - 需...
裸片技术(COB).pdf,板上芯片封装(COB) 板上芯片(Chip On Board, COB) 工艺过程首先是在基底表面用导 热环氧树脂(一般用掺银颗粒的环 氧树脂)覆盖硅片安放点,然后将 硅片直接安放在基底表面,热处理 至硅片牢固地固定在基底为止,随 后再用丝焊的方法在硅片和基底 之间直接
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裸片（die）是指在foundry（加工厂）生产出来的芯片，上只有用于封装的压焊点（pad），是不能直接应用于实际电路当中的。裸片（die）既是在foundry（加工厂）生产出来的芯片，即是晶圆经过切割测试后没有经过封装的芯片，这种裸片上只有用于封装的压焊点（pad），是不能直接应用于实际电路当中的。然而裸片极易受外部...