衬底（Substrate）是半导体器件制造过程中用于支持和构建其他功能层的基础材料。衬底可以根据其制造工艺和用途分为化学衬底和物理衬底。化学衬底：化学衬底是通过化学气相沉积（CVD）等化学方法生成的，通常用于制造薄膜器件或作为特殊用途的结构支撑。例如，在有机电子器件中，化学衬底可以是由有机材料或多层复合材料制成的...
衬底的制造主要通过晶体生长、切片和抛光等步骤完成，而外延片则是在衬底上进一步通过外延技术沉积外延层。因此，衬底的制造工艺主要集中在大尺寸单晶材料的制备和处理，而外延片的制造则更强调外延层的精确控制和质量保证。2. 结构与组成的区别 结构上，衬底通常是单一材料的整体，而外延片则是由衬底和外延层两部分组...
衬底，英文称为Substrate，是指在各种电子和光电子器件制造过程中，用来支撑薄膜、晶体和其他功能材料的基底材料。衬底不仅提供机械支撑，还必须满足器件制备过程中对热稳定性和电学性能的需求。在半导体领域，衬底通常由单晶材料制成，如硅（Si）、蓝宝石（Al₂O₃）、砷化镓（GaAs）等。B. 物理和化学性质 衬底材...
石英衬底是一种特殊的衬底类型,具有热稳定性好、化学稳定性高等特点。石英衬底被广泛应用于量子点发光器、激光器等高端器件领域。 三、衬底的选择要点 1.掌握半导体物理性质。硅基衬底适合做高速器件,而蓝宝石衬底适合制作LED等光电器件。 2.考虑制造工艺要求。硅基衬底一般采用CZ法制备,而蓝宝石衬底...
衬底(substrate)是由半导体单晶材料制造而成的晶圆片,衬底可以直接进入晶圆制造环节生产半导体器件,也可以进行外延工艺加工生产外延片。 衬底的类型有哪些,分别用在哪些产品中? 芯片种类繁多,并不是只有单晶硅片做衬底,不同类型的衬底根据其特性被用于不同的芯片产品。对于其他衬底大多数人知之甚少,下面详细介绍下。
硅衬底是最常见的衬底种类之一。它的主要特点是价格低廉,且易于加工和处理。另外,硅衬底的热膨胀系数与许多常见材料匹配度高,因此通常用于制造普通的集成电路。但由于它的导热性能与光学特性一般,不适合制造高功率和光学器件。 二、蓝宝石衬底 蓝宝石衬底是一种透明的单晶体材料,适用于制造光电子器件和高功率器件。由于...
外延是指通过外延生长技术（如气相外延MOCVD、液相外延等）在衬底上生长出来的薄膜。这个薄膜可以与衬底用相同的材料（同质外延），但可以用与衬底不同的材料（异质外延）。例如，可以在硅衬底上生长GaN薄膜，也可以在GaAs衬底上生长GaN薄膜。借助石墨烯实现Si(100)衬底上单晶GaN薄膜的外延生长 生长了外延层的衬底被称...
SOI是Silicon-On-Insulator的缩写。直译为在绝缘层上的硅。实际的结构是,硅片上有一层超薄的绝缘层,如SiO2。在绝缘层上又有一层薄薄的硅层,这种结构将有源硅层与衬底的硅层分开。而在传统的硅制程中,芯片直接在硅衬底上形成,没有使用绝缘体层。
衬底可以是硅片,也可以是其他材料,但硅片是最常用的衬底材料。 一、衬底的概念和作用 衬底是半导体材料制造过程中的一种基础材料,通常是一个平面、坚硬的基底,用于支撑芯片的导体、绝缘层和其他结构。它的厚度和直径通常在毫米左右,并且必须具有特定的材料和结构属性,以确保最终芯片...