SMT(Surface Mounted Technology,表面组装技术或表面贴装技术)是一种将无引脚 短引线表面组装元器件(简称片状元器件)安装在PCB(Printed Circuit Board,印制电路板)的表面或其他基板的表面上,通过再流焊或浸焊等方法加以焊接组装的电路装连技术。 贴片元器件包括贴片元件(SMC)和贴片器件(SMD)。SMC主要包括矩形贴片元件...
SMT贴片红胶具有粘度流动性,温度特性,润湿特性等。根据红胶的这个特性,故在生产中,利用红胶的目的就是使零件牢固地粘贴于PCB表面,防止其掉落。 印刷机或点胶机上使用:为保持贴片胶的品质,请置于冰箱内冷藏(5±3℃)储存;从冰箱中取出使用前,应放在室温下回温2～3小时;可以使用甲苯或醋酸乙酯来清洗胶管。 SMT车间元...
SMT的基本工艺流程包括丝印（或点胶）、贴装（固化）、回流焊接、清洗、检测和返修等环节。丝印的目的是将焊膏精确地印到PCB的焊盘上，为后续的焊接做准备，使用的设备是丝印机，通常位于生产线的最前端。点胶则是将胶水滴到PCB的特定位置，以固定元器件，其设备为点胶机，可置于生产线最前端或检测设备之后。贴装环...
SMT是表面组装技术(表面贴装技术)是电子组装行业里流行的一种技术和工艺。它是一种将无引脚或短引线表面组装元器件安装在印制电路板的表面或其它基板的表面上,通过再流焊或浸焊等方法加以焊接组装的电路装连技术。在通常情况下我们用的电子产品都是由PCB加上各种电容,电阻等电子元器件按设计的电路图设计而成的,所...
SMT就是电子表面组装技术(Surface Mounted Technology的缩写),也称为表面贴装或表面安装技术,其特点有组装密度高、电子产品体积小、重量轻,贴片元件的体积和重量只有传统插装元件的1/10左右。 一般采用SMT之后,电子产品体积缩小40%~60%,重量减轻60%~80%。可...
1.SMT是表面贴装技术，英文全称为Surface Mount Technology，是目前电子组装行业里最流行的一种技术和工艺。它是一种将无引脚或短引线表面组装元器件(简称SMC/SMD，中文称片状元器件)安装在印制电路板(Printed Circuit Board，PCB)的表面或其它基板的表面上，通过回流焊加以焊接组装的电路装连技术。SMT生产线设备组建...
SMT 组装是指通过批量回流焊工艺将元件直接安装到印刷电路板表面来组装电子产品的过程。该过程从在 PCB 上涂抹焊膏开始。随后，将组件战略性地放置到板上。然后通过回流焊炉以受控方式加热整个组件。热量导致焊膏熔化或“回流”，从而在元件和 PCB 之间建立连接。冷却后，焊料凝固，在元件和 PCB 之间形成牢固的结合。...
smt是表面贴装技术(SurfaceMountTechnology)的缩写，是目前电子组装行业里最流行的一种技术和工艺。它将传统的电子元器件压缩成为体积只有几十分之一甚至几百分之一的芯片元件，从而实现了在印制电路板(PCB)上的组装。由于芯片元件的体积比传统的插装件要小很多，所以只需要采用简单的机器设备就能实现高速度、高效率的...
电子表面贴装技术SMT解析 1.概述 近年来,新型电子表面贴装技术SMT(Surface MountTech-nology)已取代传统的通孔插装技术,并支配电子设备发展,被共识为电子装配技术的革命性变革。SMT以提高产品可靠性及性能,降低成本为目标,无论是在消费类电子产品,还是在军事电子产品领域中,都将使电子产品发生重大变革。
表面安装技术,英文称之为“Surface Mount Technology”,简称SMT,它是将表面贴装元器件贴、焊到印制电路板表面规定位置上的电路装联技术,所用的负责制电路板无无原则钻孔。具体地说,就是先在印制板电路盘上涂布焊锡膏,再将表面贴装元器件准确地放到涂有焊锡膏的焊盘上,通过加热印制电路板直至焊锡膏熔化,冷却后便...