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1. 封装方式不同:直插式封装是将电子元件的引脚插入PCB板孔中,而表贴封装则是将元件直接粘贴在PCB板表面。 2. 使用场景不同:直插式封装一般应用于高端电子设备,如服务器、手机等,而表贴封装适用于中低端电子设备,如电视机、家用电器等。 3. 功能特点不同:由于直插式封装...
所谓内置式和表贴式其实就是结构不同，内置式就是把电机内部转子内嵌在永磁体，永磁体外表面与定子铁心内圆之间有铁磁物质制成的极靴，可以保护永磁体。这种永磁电机的重要特点是直、交轴的主电感不相等。因此，这两种电机的性能有所不同，内嵌式结构扭矩更大，退磁风险更低。表贴式永磁同步电动机中，永磁体通常...
下面我们一起来看看表贴和直插灯珠的区别。 一、原材料: 首先是原材料支架的差别。 直插灯珠一般型号有f3/f5/f8/f10/234/557等型号,特点是它的封装工艺很成熟,同时防水性能好,发光面为全发光面。 表贴LED灯珠支架主要是立方体或长方体形状,表贴封装工艺是将芯片装填入金属支架,接下来再灌胶晾干而成。
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1.功能不同:表贴是被动元器件,用于电路中对电阻、电容等的控制和调节,而灯珠是光源元件,主要用于照明、显示等。 2.结构不同:表贴通常采用片式结构,外观为长方形或正方形,而灯珠则采用有源区和P-N结结构,外形呈圆形等多种形状。 3.特性不同:表贴特点为大小方便、温度稳定、频率响应好等,而灯珠则特点为长寿...
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表面安装技术，简称SMT，作为新一代电子装联技术已经渗透到各个领域，SMT产品具有结构紧凑、体积小、耐振动、抗冲击，高频特性好、生产效率高等优点。SMT在电路板装联工艺中已占据了领先地位。贴装工艺 典型的表面贴装工艺分为三步：施加焊锡膏---贴装元器件---回流焊接 第一步：施加焊锡膏 其目的是将适量的焊膏...