小分子半导体材料由于其分子结构较小,通常只能通过蒸镀法进行制备。蒸镀法是将半导体材料加热至升华温度(通常在200-400°C之间),使其升华成气态,然后通过冷凝在基板上的方式制备薄膜。 二、为什么小分子半导体材料只能用蒸镀法? 小分子半导体材料只能用蒸镀法制备的原因是...
要镀出更细致强度更高而且表面平滑的膜,可以按图4.3所示,在真空蒸镀中加上离子枪,用数100eV左右的气体离子(包括中和所需的同量电子)照射基板,这种运动能量可制出细致的膜。这种方法称为离子光束辅助蒸镀(Ion-beam Assisted Deposition:IAD),是非常常见的方法。图4.4为用Ta2O5和SiO2反复蒸镀的多层膜的SEM像。像...
在前面的文章，已经分享了两种金属釉的制备方法，今天的文章继续来分享金属光泽釉制备方法的蒸镀法和烧结法；首先我们来看一下比较普遍实用的烧结法；一、烧结法制备金属光泽釉 众所周知，金属光泽釉是一种具有金属外观和艺术效果的陶瓷艺术釉,具有陶瓷制品具备的价格低、耐腐蚀、釉面硬度高等许多优良的性能,在建筑陶瓷...
真空蒸镀法是在高真空下为金属加热,使其熔融、蒸发,冷却后在样品表面形成金属薄膜的方法。 加热金属的方法:有利用电阻产生的热能,也有利用电子束的。 在对树脂实施蒸镀时,为了确保金属冷却时所散发出的热量不使树脂变形,有必须对蒸镀时间进行调整。此外,熔点、沸点太高的金属或合金不适合于蒸镀。
简述真空蒸镀法薄膜形成旳过程。相关知识点: 试题来源: 解析 答: 真空环境中,蒸发材料在蒸发源旳作用下,以原子或分子状态向任意方向直线运动,当遇到温度较低旳表面时,便被吸附,由于粒子旳不断增长,逐渐形成了膜层。从开始蒸发到基片表面成膜,可分为四个阶段。 ①成核—小岛阶段 当入射旳蒸发材料粒子被基片吸附...
蒸镀法是一种重要的薄膜制备方法,凭借其简单、易控制等优点,被广泛应用于化学、电子、光学等领域。蒸镀法的核心是通过蒸发材料在真空环境中形成膜层,从而实现对基底的覆盖。而要获得高质量的薄膜,则需要合理控制多个工艺参数,包括蒸发材料的选择、蒸镀压力、蒸镀速率等。那...
由于真空蒸发法或真空蒸镀法主要物理过程是通过加热蒸发材料而产生,所以又称为热蒸发法。;一、真空蒸发的特点与蒸发过程 ; (1) 真空室 为蒸发过程提供必要的真空环境; (2) 蒸发源或蒸发加热器 放置蒸发材料并对其加热; (3) 基板 用于接收蒸发物质并在其表面形成固态蒸发薄膜; (4) 基板加热器及测温器等。 1...
真空蒸镀法 真空蒸镀法，将铁磁性母合金在真空中蒸发，并沉积于聚酯薄膜上制备合金薄膜磁带的方法。影响磁带性能的主要因素有：带基表面的粗糙度；真空沉积时带基的温度；蒸发时的入射角；通过挡板来调节蒸发速率及沉积速率；沉积时的气氛以及铁磁性母合金的成分等。