蒸镀,该方法是将材料在真空环境中加热,使之气化并沉积到基片而获得薄膜材料的方法,又称为真空蒸镀或真空镀膜。 基本信息 中文名称 蒸镀 外文名称 Evaporation 折叠编辑本段蒸镀概念 蒸镀是将待成膜的物质置于真空中进行蒸发或升华,使之在工件或基片表面来自析出的过程。
分子束外延（MBE）：一种高精度的蒸镀技术，通过在超高真空下使用分子或原子束沉积材料，主要用于半导体制造。有机金属化学气相沉积（MOCVD）：通过气态有机金属化合物与其他气体反应在基底上形成薄膜，广泛用于制造LED和其他半导体器件。C. 蒸镀技术的应用 半导体制造 蒸镀广泛应用于半导体工业，用于形成各种导电、绝缘...
一、蒸镀和电镀的工艺原理不同 蒸镀是将固态物质通过加热转化为气态,再让气态物质进入真空或有惰性气体的容器中,通过物质之间的碰撞在基材表面形成一层薄膜。常用的材料有铝、铜、锌等。蒸镀可以制备出高纯度的金属膜和复合膜,具有很好的透光性和导电性,可以用于制备显示屏、太阳能电池等电子应用。 电镀则是通过电...
蒸镀 百科释义 报错 真空蒸镀,简称蒸镀,是指在真空条件下,采用一定的加热蒸发方式蒸发镀膜材料(或称膜料)并使之气化,粒子飞至基片表面凝聚成膜的工艺方法。蒸镀是使用较早、用途较广泛的气相沉积技术,具有成膜方法简单、薄膜纯度和致密性高、膜结构和性能独特等优点。 查看百科 注:百科释义来自于百度百科,由...
蒸镀的原理基于蒸发和凝结的物理过程。首先,将待处理物体放置在真空腔室中,然后加热金属源材料,使其达到蒸发温度。蒸发的金属原子会在真空腔室中形成蒸汽,然后通过碰撞和扩散的过程,沉积在待处理物体的表面上。在表面上沉积的金属原子会逐渐形成一层金属薄膜。 蒸镀过程中,还需要控制蒸发源和待处理物体之间的距离、...
第五章蒸镀 第五章 物理气相淀积 5.1蒸镀的基本概念 物理气相淀积（PVD）借助某种物理过程，将材料的原子或分子实现转移（在衬底），淀积形成薄膜。汽化热：将固体或液态的材料加热，使原子或分子获得足够的能量。能汽化到真空中所需的能量叫汽化热（∆Hv）蒸汽压：物质蒸汽与其固态或液态平衡过程中表现的压力称...
PVD工艺—OLED真空蒸镀镀膜仿真 真空蒸发镀膜是在真空条件下,用蒸发器加热蒸发物质使之汽化,蒸发粒子流直接射向基板上沉积形成固态薄膜的技术。 蒸镀示意图 1 仿真算法与模块 PEGASUS软件中的RGS3D模块用于稀薄气体仿真。RGS3D利用直接蒙特卡洛方法模拟气体分子的碰撞和输运过程,可以计算三维任意形状的稀薄气体流动,既可以...
真空蒸镀 这里蒸镀就是真空中通过电流加热,电子束轰击加热和激光加热等方法,使被蒸材料蒸发成原子或分子,它们随即以较大的自由程作直线运动,碰撞基片表面而凝结,形成薄膜。在较高的真空度下:不仅蒸发出来的物质原子或分子具有较长的平均自由程,可以直接沉积到衬底表面上;还可以确保所制备的薄膜具有较高的纯净度。
1. 真空蒸镀(Vacuum Deposition) 如图4.1,真空容器中放入蒸发源和基板。通常,在10-2〜10-4Pa左右的压力下成膜。这时,平均自由行程为数10cm〜数10m左右,因此从蒸发源气化了的薄膜物质能几乎不遇到冲突就可以到达基板。真空蒸镀时,蒸发粒子的能量为0.1〜1eV,是个很小的数值。因为影响膜质的能量为度镀膜时...