和前代相比，iPhone 13 Pro（下图左，下同）的 Taptic Engine 震动马达明显更小了，主板尺寸也变得更小。屏幕部分，iPhone 13 Pro 不再有安装在屏幕上的听筒和扬声器，更换屏幕要比之前更容易。另外，iPhone 13 Pro 的刘海位置也更小，这归功于 iPhone 13 的泛光感应元件和点阵投射仪被整合为了一个模块，为刘...
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1、iPhone13Pro主板构造与IPhone12 Pro有明显的不同。2、iPhone 13 Pro依旧是双层主板。貌似现在很多旗舰机都是双层主板。3、iPhone 13 Pro 的基带 CPU 升级为高通 X60。当然，还是外挂的，理论上基带升级，信号应该会有所改善。4、iPhone 13 Pro 的主板设计得更紧凑，为电池留出更多空间。从拆机图中可以看出，i...
而为了腾出这一块空间，苹果把蓝色框内的部分重新设计了，将iPhone12Pro中这部分元件调整，比如SIM卡槽，都往上挪，给电池腾空间。从刘海来看，iPhone13Pro较上一代也小了，苹果给出的数据是20%。从拆解来看，摄像头是从原本的右侧移到了左侧，而扬声器移到了最上面，拆解图中的绿色框部分。于是整个FaceID模块...
从刘海来看,iPhone13Pro较上一代也小了,苹果给出的数据是20%。从拆解来看,摄像头是从原本的右侧移到了左侧,而扬声器移到了最上面,拆解图中的绿色框部分。 于是整个FaceID模块更节省空间,长度减少了一些,因为扬声器不占中间位置了,这样刘海就缩小了20%。
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K2数码 华强北非著名搬砖工,不资深数码人。从事手机、数码行业多年… 内部做工依然顶级,摄像头模组加大 主板集成度高,A15处理器 发布于 2021-09-24 14:08 iPhone 13 iPhone 13 Pro 硬件拆解
初代iPhone和iPhone13Pro拆机方式不同 初代iPhone和iPhone13Pro在机身的拆解方面完全不同，初代iPhone的拆解是将金属材质的后盖取下，机身内部的元器件全部都是集成在了屏幕上，机身的金属后盖是独立的。iPhone13Pro的拆解方式和初代iPhone完全相反，iPhone13Pro的拆解是需要先将屏幕和机身分离，机身内部的元器件全部都是...
虽然苹果表示GPU核心不同，但iPhone 13 Pro和iPhone 13的两款 A15 Bionic APL1W07 的芯片标记相同 TMMU71，芯片尺寸（芯片封边）相同：8.58mmx12.55mm=107.68 mm²，与之前的A14相比，芯片尺寸增加了 22.82%。后续我们将看到这两个网站对手机的进一步拆解和成本比较，半导体行业观察会跟踪，并第一时间带来给...
国外拆机大神JerryRigEverything对iPhone 13 Pro Max，进行了破坏测试，分别对屏幕的耐刮性，摄像头的耐刮性，机身弯曲测试等等。从去年开始，iPhone就换成了据说是非常抗摔的超瓷晶面板，但屏幕耐刮性依然跟普通的机型一样，在莫氏硬度数字为6的刻刀进行测试，会出现比较明显的划痕，数字为7的刻刀更明显。所以说...