《功率LED芯片与热沉的焊料连接界面及服役效能研究》是依托北京大学，由刘葳担任负责人的青年科学基金项目。项目摘要 针对半导体照明产业界的散热瓶颈关键技术问题，以芯片与热沉的特殊焊料连接界面为研究对象，研究大面积薄层金属/薄层焊料/薄层金属的键合反应及服役效能。本项目拟采用焊剂共晶技术或真空共晶技术，研究制程...
金刚石是所有物质中热传导率最高的，同时其绝缘性好、介电常数小，利用金刚石薄膜作为大功率微波器件和3D芯片的高温散热层（热沉）对缩小器件体积、提高器件功率、拓宽器件频带及提高芯片的运算速度具有非常重要的作用。.本项目拟采用微波等离子化学气相沉积高导热的金刚石基板、或Si/金刚石、Cu/金刚石和Mo/金刚石...