五、重复上述步骤若干次 上述步骤只是完成了芯片中的一层电路 , 重复上述过程若干次 ( 几十或上百次 ) , 即可完成芯片结构制作 ; 晚上上述步骤会后 , 晶圆生产完成 ; 六、芯片封装 晶圆封装 , 将晶圆切割成单独的芯片 ; 芯片封装 , 将芯片封装到 CPU 中 ;...
这一步可以使用的连接方法有两种:使用细金属线的引线键合和使用球形金块或锡块的倒装芯片键合。引线键合属于传统方法,倒装芯片键合技术可以加快半导体制造的速度。 04.成型 完成半导体芯片的连接后,需要利用成型工艺给芯片外部加一个包装,以保护半导体集成电路不受温度和湿度等外部条件影响。根据需要制成封装模具后,我们要...
掩膜是一个光刻板，上面印有芯片的电路图案。这个图案将通过光刻机转移到硅片上，形成芯片的基本结构。光刻机的精度极高，能够确保电路图案的准确复制。晶圆制备是芯片制作的另一个关键环节 晶圆是由高纯度的硅材料制成的圆盘状物体，表面经过多道工艺加工，变得光滑如镜。在这个阶段，硅片会经过清洗、涂覆光刻胶、...
制作硅片,这一步里面主要含有四个大步骤。 初步粗炼:将硅单质从沙子等原材料里提取出来; 精炼:针对初步提取出的硅单质继续精炼,得到纯度符合芯片要求的多晶硅; 拉晶:将液态的多晶硅,通过提拉法得到单晶硅柱; 切割抛光:对单晶硅柱进行切割抛光清洗等,最终得到可以使用的硅片。
首先要准备：制作光刻掩膜版（Mask Reticle）光刻掩膜版：（又称光罩，简称掩膜版），是微纳加工技术常用的光刻工艺所使用的图形母版。由不透明的遮光薄膜在透明基板上形成掩膜图形结构，再通过曝光过程将图形信息转移到产品基片上。作用：芯片设计师将CPU的功能、结构设计图绘制完毕之后，就可将这张包含了CPU功能模块、...
芯片的制造始于设计，它是整个制造过程中最重要的一步。设计师使用计算机辅助设计软件创建芯片的电路图和版图。电路图描述了芯片的逻辑功能和电气连接，而版图则确定了电路的物理布局和尺寸。二、制作掩模 一旦设计完成，制造商需要将电路图转化为实际的物理模型，这就需要制作掩模。掩模是一个类似于照片底片的物体，...
这是芯片制造的第二步，也是最费时的步骤。晶圆是芯片的基本原料，它是由单晶硅或其他半导体材料制成的圆形薄片。晶圆制造需要经过以下几个子步骤：1、铸锭：首先需要将高纯度的半导体材料（如硅）加热熔化成液态，然后通过特殊的方法（如提拉法）将液态半导体慢慢冷却并结晶成单晶柱体，称为“锭”。2、锭切割：然后...
当雏形制作完成后，芯片仍然不具备导电性。这是因为硅原子最外层恰好有4个电子。4电子结构让人非常困惑，因为硅原子只需上下左右的组合，就能迅速形成8个电子的稳定状态。因此，导电性就不必提了，即使充满电也毫无意义。那么，科学家是如何操作的呢？其实很简单，就是在晶体管内部注入离子。例如，n型和p型离子是...
最终就得到这样的结构。最上面的pad就是这颗芯片的引脚，封装之后就成了我们能看到的管脚（当然我这是胡乱画的，没有什么实际意义，只是为了举例子）。这就是一颗芯片制作的大概流程。这一期我们了解了半导体foundry中最重要的曝光，刻蚀，离子植入，炉管，CVD，PVD，CMP等等 来源：半导体设备资讯站 半导体工程师 半导...