五、重复上述步骤若干次 上述步骤只是完成了芯片中的一层电路 , 重复上述过程若干次 ( 几十或上百次 ) , 即可完成芯片结构制作 ; 晚上上述步骤会后 , 晶圆生产完成 ; 六、芯片封装 晶圆封装 , 将晶圆切割成单独的芯片 ; 芯片封装 , 将芯片封装到 CPU 中 ;...
掩膜是一个光刻板，上面印有芯片的电路图案。这个图案将通过光刻机转移到硅片上，形成芯片的基本结构。光刻机的精度极高，能够确保电路图案的准确复制。晶圆制备是芯片制作的另一个关键环节 晶圆是由高纯度的硅材料制成的圆盘状物体，表面经过多道工艺加工，变得光滑如镜。在这个阶段，硅片会经过清洗、涂覆光刻胶、...
最终就得到这样的结构。最上面的pad就是这颗芯片的引脚，封装之后就成了我们能看到的管脚（当然我这是胡乱画的，没有什么实际意义，只是为了举例子）。这就是一颗芯片制作的大概流程。这一期我们了解了半导体foundry中最重要的曝光，刻蚀，离子植入，炉管，CVD，PVD，CMP等等 来源：半导体设备资讯站 半导体工程师 半导...
芯片的制造始于设计，它是整个制造过程中最重要的一步。设计师使用计算机辅助设计软件创建芯片的电路图和版图。电路图描述了芯片的逻辑功能和电气连接，而版图则确定了电路的物理布局和尺寸。二、制作掩模 一旦设计完成，制造商需要将电路图转化为实际的物理模型，这就需要制作掩模。掩模是一个类似于照片底片的物体，...
一、晶圆制备 晶圆是芯片制造的基础，通常使用高纯度的硅材料制作，然后对其进行切割和抛光等工艺处理，...
二、芯片的内部材料组成 芯片是半导体元件产品的统称，内部都是半导体材料（大部分都是硅材料），里面的电容，电阻，二极管，三极管都是用半导体做出来的。半导体是介于像铜那样易于电流通过的导体和像橡胶那样的不导通电流的绝缘体之间的物质。三、芯片制作流程 芯片制作完整过程包括芯片设计、晶圆生产、芯片封装、芯片...
芯片制造的关键工艺(10大步骤) 沉积 制造芯片的第一步,通常是将材料薄膜沉积到晶圆上。材料可以是导体、绝缘体或半导体。 光刻胶涂覆 进行光刻前,首先要在晶圆上涂覆光敏材料“光刻胶”或“光阻”,然后将晶圆放入光刻机。 曝光 在掩模版上制作需要印刷的图案蓝图。晶圆放入光刻机后,光束会通过掩模版投射到...
我们已经从前面的了解了半导体制造的前几大步骤,包括晶圆加工、氧化、光刻、刻蚀和薄膜沉积。我们继续介绍最后三个步骤:互连、测试和封装,以完成半导体芯片的制造。 第六步 · 互连 半导体的导电性处于导体与非导体(即绝缘体)之间,这种特性使我们能完全掌控电流。通过基于晶圆的光刻、刻蚀和沉积工艺可以构建出晶体管等...
首先要准备：制作光刻掩膜版（Mask Reticle）光刻掩膜版：（又称光罩，简称掩膜版），是微纳加工技术常用的光刻工艺所使用的图形母版。由不透明的遮光薄膜在透明基板上形成掩膜图形结构，再通过曝光过程将图形信息转移到产品基片上。作用：芯片设计师将CPU的功能、结构设计图绘制完毕之后，就可将这张包含了CPU功能模块、...