正版书籍 芯片SIP封装与工程设计 毛忠宇封装工程设计参考书SI工程师必会的芯片封装技术复杂SIP类 品质好书 正版保障 优质服务 发货及时 售后无忧 作者:毛忠宇出版社:清华大学出版社出版时间:2019年12月 手机专享价 ¥ 当当价 降价通知 ¥74.50 定价 ¥89.80 ...
《正版 芯片SIP封装与工程设计 毛忠宇 书店 微电子学、集成电路书籍》,作者:正版 芯片SIP封装与工程设计 毛忠宇 书店 微电子学、集成电路书籍毛忠宇 著,出版社:清华大学出版社,ISBN:9787302541202。
正版 芯片SIP封装与工程设计 毛忠宇 芯片设计书籍 SI PI仿真 集成电路 芯片工作原理 封装工艺 工程设计 清华大学出版社 作者:毛忠宇出版社:清华大学出版社出版时间:2024年02月 手机专享价 ¥ 当当价 降价通知 ¥57.00 定价 ¥90.00 配送至 北京 至 北京市东城区 服务 由“天美爱乐图书专营店”发货,并提供...
本书以工程的设计例子为主线自始至终贯穿着整本书。先介绍不同封装的类型及特点,再介绍基板的加工全过程,APD软件的使用简介,着重绍了wirebond及flipchip的2个经典封装的完整工程设计过程,再把介绍各类复杂结构的SIP的封装设计重要。本书注重工程设计过程及图文并茂的方式,方便学习及理解所描述的内容,对于封装设计/硬...
芯片SIP封装与工程设计 毛忠宇 89.8 9787302541202 侧重工程设计是《芯片SIP封装与工程设计》的特点, 《芯片SIP封装与工程设计》在内容编排上深入浅出、图文并茂,先从封装基础知识开始,介绍了不同的封装的类型及其特点,再深入封装内部结构的讲解,接着介绍封装基板的知识及完整的制作过程;在读者理解这些知识的基础后,...
芯片SIP封装与工程设计 [System in Package and Engineering Design] 毛忠宇 著 京东价 ￥ 降价通知 累计评价 0 促销 展开促销 配送至 --请选择-- 支持 选择商品系列 BIM数字城市轨道交通建设 Revit+Lumion入门经典 芯片SIP封装设计 Fibersim复合材料设计 - + 加入购物车 更多商品信息 ...
的知识及完整的制作过程; 在读者理解这些知识的基础后,系统地介绍了最常见的Wire Bond及Flip Chip封装的完整工程案例设计过程, 介绍了如何使用自动布线工具以方便电子工程师在封装评估阶段快速获得基板的层数及可布线性的信息;在 这些基础上再介绍SIP 等复杂前沿的堆叠封装设计,使读者能由浅入深地学习封装设计的完整...
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清华大学出版社 ISBN编号 9787302541202 书名 芯片SIP封装与工程设计 作者 毛忠宇, 编著 定价 89.8 正:副书名 芯片SIP封装与工程设计 开本 16开 是否是套装 否 出版社名称 清华大学出版社 出版时间 2019-11 图文详情 0 本店推荐 卡片图书 高中物理化学公式定理 物理+化学 高中物理公式化学方程式基础知识点 随身携带...