此外，类载板在汽车电子领域也发挥着至关重要的作用。随着自动驾驶技术的迅猛发展，汽车对电路板的要求愈发严格。而类载板凭借其高可靠性和高集成度，成为了汽车电子领域的理想选择。它不仅有助于汽车实现更加智能、安全的驾驶体验，如自动泊车、智能驾驶辅助等功能，还为汽车电子行业的创新发展提供了有力支撑。同时，...
1. 材料不同 类载板通常由非标准材料制成,如木材、塑料或金属等,而载板通常由木材或塑料制成。 2. 尺寸和形状不同 类载板的尺寸和形状可以根据特定的需求进行生产和加工,而载板具有标准的尺寸和形状。 3. 应用领域不同 类载板主要用于一些特殊的货物运输和存储领域,而载板是一种广泛应用于...
类载板SLP(substrate-like PCB),本质上是一种高端HDI板,从制程上来看,SLP更接近用于半导体封装的IC载板,但尚未达到IC载板的规格。SLP的核心竞争壁垒是对载板工艺和HDI工艺的结合,体现在设备、产线的优化能力、良率和成本控制上。它和普通HDI最主要的区别就在于最小线宽线距和制程(mSAP半加成法),可以看作是采用...
SLP(substrate-like PCB),中文简称类载板(SLP),是下一代PCB硬板,可将线宽/线距从HDI的40/50微米缩短到20/35微米,即最小线宽/线距将从HDI的40微米缩短到SLP的30微米以内,目前鹏鼎控股SLP已经可以做到25微米。从制程上来看,SLP更接近用于半导体封装的IC载板,但尚未达到IC载板的规格,而其用途仍是搭载各种主被动...
类载板 SLP(substrate-likePCB),中文简称类载板(SLP),是下一代PCB硬板,可将线宽/线距从HDI的40/50微米缩短到20/35微米,即最小线宽/线距将从HDI的40微米缩短到SLP的30微米以内,目前鹏鼎控股SLP已经可以做到25微米。从制程上来看,SLP更接近用于半导体封装的IC载板...
Tenting工艺是一种减成法工艺,用于制造类载板,其制造流程主要包括以下几个步骤: 1. 制备金属层:首先需要制备一层金属层,通常使用铜或铝等金属材料。 2. 光刻:将需要形成电路图案的部分用光刻胶覆盖,然后通过曝光、显影等步骤,将光刻胶形成所需的图案。 3. 蚀刻:将不需要的...
基板与类载板的区别解析 01月31日 一、定义和特点 1.基板 基板又称电路板,是将电子元件和电子元器件用印制电路连接起来的一种承载体。基板通常包括一个非导电的基材,其中预先定义好的布线形成电路。基板又可以分为硬基板和软基板两种。 硬基板一般采用玻璃纤维材料,具有高机械强度、高温耐性、高电...
全球与中国类载板市场动向观察及动向观察及前景深度评估报告2024-2030年 2023年全球类载板市场规模大约为2516百万美元,预计未来六年年复合增长率CAGR为4.2%,到2030年达到3340百万美元。 类载板简称SLP,属于PCB的范畴。与HDI相比,SLP线宽/线距最小可以缩短到20/35微米。但是在制程上又达不到IC载板的规格,属于HDI和...
“类载板”是一种可重复使用的物流装置，用于在指定的区域内容纳货物。根据不同的货物类型，其设计和制造使用不同材料，如塑料或金属等，可承受的重量也有所区别。这种装置广泛应用于不同的物流场景，包括电子产品、汽车零部件、冷冻食品等行业。：探讨“类载板”的优点和挑战 “类载板”的使用具有多个...
SLP是substrate-like PCB的中文简称,类载板属于下一代PCB硬板。它可以将线宽/线距从HDI的40/50微米缩短到20/35微米,即最小线宽/间距将从HDI的40微米缩短到SLP的30微米以内。从制程上来看,SLP更接近用于半导体封装的IC载板,但尚未达到IC载板的规格,而其用途仍是搭载各种主被动元器件,因此仍属于PCB的范畴。在同...