溅射等离子体是一种在真空环境中,通过高能粒子轰击靶材,使其原子或分子被溅射出来并沉积在基片上的技术。这一过程中,等离子体起到了关键作用,它能够为溅射提供所需的高能粒子。 一、溅射等离子体的基本原理 溅射等离子体的产生主要依赖于气体放电现象。在真空室中,通过施加高...
一、气体等离子体溅射仪的工作原理 气体等离子体溅射仪通过高能等离子体束轰击靶材,使得靶材表面的原子或分子被溅射出来,并沉积到基体材料上,从而改变基体表面的成分和结构。这一过程中,设备内部的气体被电离形成等离子体,这些带电粒子在电场的作用下加速轰击靶材,实现溅射效果。 二、气体...
根据使用的等离子体产生方式和靶材的不同，等离子体溅射镀膜技术可分为直流溅射、射频溅射、磁控溅射等多种类型。特点 等离子体溅射镀膜技术具有膜层均匀、附着力强、可控性好等优点，但同时也存在设备复杂、成 本较高等缺点。02 等离子体溅射镀膜原理 等离子体基本概念 等离子体定义 等离子体是由部分电子被剥夺后的原子...
磁控溅射镀膜是一种先进的物理气相沉积(PVD)技术,其核心在于利用溅射效应将靶材原子转移到基材表面,从而形成薄膜。溅射效应是指当高能离子撞击固体表面时,靶材表面原子被击出并散射的现象。 在磁控溅射过程中,首先在真空腔体中引入惰性气体(通常是氩气)。当高压电场作用于气体时,氩气被电离形成等离子体,这种等离子体由带...
高功率脉冲磁控溅射(HiPIMS)的工作机制 脉冲功率特性与参数设定 高功率脉冲磁控溅射(HiPIMS)是一种改进的物理气相沉积技术,通过在短时间内施加高功率脉冲电源来产生高密度等离子体,实现薄膜的高质量沉积。HiPIMS的脉冲功率特性是其核心所在,主要包括脉冲持续时间、脉冲间隔时间和峰值功率等参数。
等离子体磁控溅射技术在工业领域有广泛的应用,包括光学镀膜、电子器件制造、涂层材料制备、太阳能电池等。在这些应用中,等离子体磁控溅射技术具有重要的作用,为这些领域的发展做出了贡献。 五、等离子体磁控溅射技术的未来发展趋势 未来,随着科技的不断进步...
远程等离子体溅射技术是一种新型的镀膜技术,它不同于传统的射频磁控溅射系统。在远程等离子体溅射中,溅射是通过在靶材远处产生高密度等离子体来完成的。这种等离子体通过PLS出口的发射电磁线圈进行放大,并由汇聚线圈完成等离子方向的汇聚与控制,从而完全覆盖靶材表面。 二、远程等离子体溅射技...
等离子体溅射仪在气相沉积领域的应用,展现出了其独特的优势。首先,通过高能量的等离子体束,溅射仪能将目标材料表面的原子和离子精确溅射到基板上,形成薄膜。这种技术不仅沉积速率快,而且化学成分均匀,微观结构可控,特别适用于纳米材料、电子及光学器件的制备。与传统CVD技术相比,等离子体溅射仪在气相沉积中制备的薄膜更加...
采用等离子体偏转溅射技术,拥有极高的离子密度,适用于较厚膜层(10微米以上)的快速制备。 既可进行金属膜材的溅射,也可用于介质膜的溅射 3.5Kw等离子体源 3个Ф150mm溅射靶位 基片尺寸:Ф150mm,四片 极限真空度:进入10-5Pa量级 镀膜真空度:100Pa~5×10-2Pa可调 ...