招股书显示，此次IPO，科通技术拟向社会公众公开发行不超过 3505.7471万股，计划募集资金20.5亿元。其中，14.5亿元将用于扩充分销产品线项目，1亿元将用于研发中心建设项目，5亿元将用于补充流动资金。由此可见，科通技术将拿出1/4的募集资金用于补充流动资金。由此可见，科通技术存在运营资金短缺的情况。此外，值得注意...
招股书显示，2020年至2022年，科通技术经营活动产生的现金流量净额分别为-1.63亿元、-2.4亿元和-1.48亿元。同期，科通技术的资产负债率分别为76.36%、77.73%、81%，可比公司均值分别为53.71%、56.22%、53.33%。可以看出，科通技术的资产负债率始终高于同行业可比公司超20个百分点。虽然账面上营收净利大幅提...
硬蛋创新通过Ingdan Group,Inc、Alphalink Global Limited间接持有科通技术66.84%股份，科通技术为硬蛋创新控股子公司，因此康敬伟为科通技术实际控制人。回顾科通技术上市历程，2022年6月30日，科通技术创业板IPO获受理。该次IPO，科通技术拟募资20.49亿元，用于扩充分销产品线项目、研发中心建设项目及补充流动资金，以进...
科通技术实际控制人为康敬伟，截至2023年6月30日，康敬伟通过Envision Global Investments Limited持有硬蛋创新46.63%股份，直接持有硬蛋创新0.13%股份，合计可控制硬蛋创新46.76%股份，且康敬伟担任硬蛋创新的董事会主席兼首席执行官。硬蛋创新为香港联交所上市公司，康敬伟为硬蛋创新实际控制人。硬蛋创新通过Ingdan ...
分拆出的子公司，其A股创业板IPO拟募资额比港股母公司总市值还高？它便是深圳市科通技术股份有限公司（下称“科通技术”），创业板IPO拟募资20.49亿元。其此次IPO发行不超过3505.75万股，占发行后总股份的25%，以此计算，科通技术的目标估值为81.96亿元。而截至2023年7月12日，东方财富显示，其控股母公司硬蛋...
深圳市科通技术股份有限公司（以下简称“科通技术”）于2023年9月18日披露IPO招募书，计划在深圳证券交易所创业板上市，本次公开发行股票不超过3,505.7471万股，占发行后总股本的比例不低于25%，募集资金20.49亿元，保荐机构为华泰联合证券。科通技术是一家知名的芯片应用设计和分销服务商。公司与全球80余家领先的...
以创新为基，科通技术积极在芯片应用设计领域进行探索研究，注重对市场动向、原厂产品更迭及终端客户需求进行整体把握。通过多年的行业实践，公司沉淀了较为深厚的技术底蕴，积累了丰富而实用的芯片应用设计方案，形成了独特的研发以及技术优势。招股书显示，科通技术历史累积芯片应用设计方案目前已超1万个，积累深厚。具体...
值得一提的是，科通技术此次IPO拟募集资金20亿元，已超过了其母公司硬蛋创新目前的总市值。打个比喻来说，“老子”硬蛋创新还在港股市场低谷挣扎，“儿子”科通技术又想在A股市场粉墨登场了。成本高企 科通技术的业绩有亮点也有尴尬，营收总体保持增速，但2022年已经大幅下滑，净利润更是出现负增长。而且，相比数字好看...
4月17日,深交所发行上市审核网站发布公告,深圳市科通技术股份有限公司(以下简称“科通技术”)、保荐人撤回发行上市申请,根据《深圳证券交易所股票发行上市审核规则》第六十二条,深交所决定终止其发行上市审核。 科通技术是一家芯片应用技术和分销服务商,与全球80余家芯片原厂合作,主要代理产品包括FPGA、ASIC等。
科通技术是一家芯片应用技术和分销服务商，与全球80余家芯片原厂合作，主要代理产品包括FPGA、ASIC等。无论从技术创新性、先进性考量是否符合创业板定位，还是常年为负的经营现金流、逐年走高的资产负债率等财务状况，科通技术主动撤回IPO申请，并不意外。撰稿/徐子升 编辑/刘铭泉 分销收入占营收超九成，创业板定位遭...