美国英特尔公司与在在台湾积体电路制造股份有限公司于美西时间三月二日上午宣布签订合作备忘录，缔结双方在技术平台、硅智财架构及系统单晶片解决方案上的合作关系在在根据此协定，英特尔公司将移植其Atom中央处理器核心至台积公司包含了制程、硅智财、资料库与在设计流程的技术平台，此次的合作，有助英特尔公...
之前《AI资源网》曾报道,全球晶圆代工大厂台积电自 2 年前开始大赚挖矿财,代工挖矿机专用的客制化晶片(ASIC),使其他晶圆代工厂商也想抢进分一杯羹,如南韩晶圆代工厂三星也积极切入,希望能赚挖矿财。当时就传出,三星携手马来西亚联电集团旗下硅智财权公司智原,借由
芯科技消息(文/罗伊)嵌入式硅智财(IP)厂力旺今(9)日宣布NeoBit与NeoEE通过德国莱因ISO 26262: 2018 (ASIL D)与IEC 61508:2010 (SIL3)认证,是半导体界少数具有完整车用功能性安全的IP解决方案,力旺也是目前大中华区内唯一获双认证的IP公司。 总经理沈士杰表示,力旺的NeoBit与NeoEE通过层层考验与测试,获得车用...
全球领先的硅智财供货商円星科技(M31Technology Corporation,简称M31)于今日宣布,其ONFI5.1 I/O IP于台积电5奈米(N5)制程平台上完成硅验证,同时3奈米ONFI6.0 IP也已进行至开发阶段。此次产品发表适逢M31参加台积电2024年北美开放创新平台(Open Innovation Platform, OIP)生态系统论坛之际,展现了M31与台积电多年来紧密...
联华电子与ASIC设计服务领导厂商智原科技今日(12日)共同发表,在联电55纳米低功耗嵌入式闪存(embedded flash, eFlash)制程的基础硅智财组件库(cell library)、内存编译程序(memory compiler),以及关键接口IP等。这套完整的55纳米eFlash解决方案可同时满足市场对低功耗与高密度的设计需求,尤其适用于各种物联网(IoT, In...
M31高速存取接口硅智财整合一站式服务 随着制程快速的演进,从传统的IDM公司主导芯片开发,至SoC多样化应用领域再到专业的硅智财分工,无不考验着芯片设计的流程和风险管控,M31除持续开发先进制程最新世代的IP产品,更进一步为客户提供整合硬核实做服务,让设计业者在高速运算暨存取界面讲求效能与功耗兼具的应用市场中,降低...
然在专业分工的知识经济时代,整合模块化的硅智财(SIP)从SoC处理器、韧体、驱动程序到操作系统核心(Kernel)需经过繁复验证,因此软硬件高度整合的SoC运算模块与系统不啻为缩短完整SoC解决方案开发周期,加速SoC解决方案上市的快捷方式。 新汉计算机推出的SoC运算模块与系统,已预先完成软、硬件验证,支持Coretex™-A8、Cort...
然在专业分工的知识经济时代,整合模块化的硅智财(SIP)从SoC处理器、韧体、驱动程序到操作系统核心(Kernel)需经过繁复验证,因此软硬件高度整合的SoC运算模块与系统不啻为缩短完整SoC解决方案开发周期,加速SoC解决方案上市的快捷方式。 新汉计算机推出的SoC运算模块与系统,已预先完成软、硬件验证,支持Coretex™-A8、Cort...
联华和Kilopass携手进行先进制程28奈米硅智财合作 联华电子与半导体逻辑非挥发性内存(NVM)硅智财领导厂商Kilopass 日前共同宣布,双方已签署技术开发协议,Kilopass非挥发性内存硅智财将于 联华电子两个28奈米先进制程平台上使用,分别为:适用于生产可携式装置 产品系统单芯片的高介电质金属闸(High-k/MetalGate)28HPM;...
[新竹,2024年3月18日] –先进制程领导硅智财(IP)公司乾瞻科技(InPsytech, Inc.),重磅宣布其为首家Die-to-Die (D2D) PHY IP供货商成功导入全球领先人工智能芯片公司的服务器产品线中,于 台积电 CoWoS® 5nm先进封装产品量产。并且持续携手往下一代产品于台积电CoWoS