本项目就片上多核处理器硅后验证中的科学问题及其技术方法开展深入研究，通过硅后验证可调试性设计技术、支持CMP的硅后错误重放技术、支持CMP的硅后测试向量生成技术、支持CMP的正确性检测技术、支持CMP的测试向量精简技术、硅后随机验证技术、硅后覆盖率度量技术、硅后验证提高芯片耐受性技术、以及验证状态空间裁剪技术...