界面脱粘 1. When matrix is brittle and interface bonding is weak, it is usual that cracks develop first in the matrix and then interface debonding occurs. 利用剪切滞后法 ,给出一种新的基体损伤模型 ;利用 J积分理论 ,给出一种新的由基体裂纹导致的纤维 /基体界面脱粘裂纹损伤模型。 2. The cri...
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这纸研究界面,脱粘组合梁结合压电材料。重点是放裂纹萌生和扩展的压电粘接界面。关闭窗体解决方案的界面应力和能量释放率获得胶层压电复合梁。有限 翻译结果4复制译文编辑译文朗读译文返回顶部 这份文件研究界面FRP-综合束质役与压电材料。 重点是放在打印心和增长的压电黏贴接口。 非公开形式界面的解决办法强调和能源释...
在没有涂层的界面反应层陈列抛物增长与 Mo5Si3、 (Mo,Nb) 5Si3、 (Nb,Mo) 5Si3 和 Nb5Si3 阶段形成。增韧层板承受拉伸负荷的韧性的阶段时,具有脱粘内界面反应区内发生变形部分约束。氧化钇涂层致密抑制非合金化和在更广泛的脱粘的成果。在任一情况下,重大增韧预计与破裂值 χ≈ 5.7 到 6.3 的测量工作。
界面脱粘 1. When matrix is brittle and interface bonding is weak, it is usual that cracks develop first in the matrix and then interface debonding occurs. 利用剪切滞后法 ,给出一种新的基体损伤模型 ;利用 J积分理论 ,给出一种新的由基体裂纹导致的纤维 /基体界面脱粘裂纹损伤模型。 2. The cri...
例如绝缘体上硅基板,如电子领域间的粘附力测量能量方法涉及到推导本地粘附能源从应力所造成的脱粘在区域中的单元格应用界面的一个区域 翻译结果4复制译文编辑译文朗读译文返回顶部 测量的黏附力能量即即方法在绝缘体上硅薄膜基体之间的,在电子领域,在接口的一个区域介入推论地方黏附力能量从在区域导致debonding的细胞申...
本文的主要研究内容包括:(1)将有限元、数值微分与断裂力学的基本理论相结合,提出了考虑脱粘界面摩擦力衰减的数值方法,通过对通用有限元软件ANSYS的二次开发,成功实现了对纤维增强复合材料界面疲劳脱粘的数值模拟。 The investigations in this thesis are liste...
在高温下进行快速热退火过程中没有离子从一层扩散到另一个地方。在退火处理之前选择性蚀刻降低后脱离粗糙度和稳定的键合界面中选择的蚀刻,以限制问题脱层。 翻译结果2复制译文编辑译文朗读译文返回顶部 快速热退火过程在较高的温度而不弥散的离子从一个层到另一个。 在退火过程减少了开机自检的分遣队之前,粗糙度选...