电镀沉铜工艺 电镀沉铜工艺 全球领先的PCB增值服务商 深圳市金百泽电路板技术有限公司 V.041105 LeaderofPCBValue-addedServiceProvider 培训内容 1.化学沉铜的概念与作用；2.沉铜工艺流程及原理简介；3.操作要点；4.沉铜常见的品质异常.高质＋快速＋一站式服务 LeaderofPCBValue-addedServiceProvider...
电解是电镀沉铜工艺的核心环节,主要就是让铜离子在阳极处氧化成铜离子,并在阴极处还原成金属铜沉积在物品表面。 电解过程需要以下环节: 1.浸泡:将待镀件浸入洁净的电解液中。 2.电解:通过电流转换手段,将阳极处的铜离子转移到待镀的阴极区,实现镀铜过程。 四、后处理 电解完毕后,需要进行后处理,包括冲洗...
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此外,黑孔一般不会用于高端的产品,或者搭配复杂的工艺,但黑影可以,黑影工艺已部分替代沉铜,广泛地应用于高端线路板,如 HDI 板、IC 载板等,甚至,有时黑影工艺会优于沉铜工艺,如选择性图形电镀。 如上所述,大家可能会觉得沉铜工艺会比黑孔、黑影工艺更好,如果笼统地来看,业内一般也是这么认为的,但如果涉及到实...
沉铜电镀工艺流程 哎呀,说到沉铜电镀工艺流程啊,这可是个技术活。咱们先说说这沉铜,那就是在物件儿上搞一层铜,让物件儿变得耐用、好看。至于电镀嘛,那就得靠电流来帮忙了,把铜镀上去,整个流程下来,物件儿就能焕然一新。 咱先从四川话开始说,这沉铜电镀啊,首先得有个干净利落的物件儿,就像咱们四川人做事一...
最后,电镀时间是指将PCB板放入药水中进行电镀的时间。电镀时间的长短决定了电镀铜层的厚度。在实际操作中,需要根据PCB板的要求和设计规格来确定电镀时间。 以上述的几个工艺参数可以控制PCB电镀沉铜药水的电镀过程,并且影响到最终的电镀质量和铜层的特性。在实际操作中,需要根据具体的要求和实验结果进行合理的调节和控...
本文将详细阐述水平沉铜电镀的工艺流程,帮助读者理解这一复杂而精细的过程。 1. 前处理阶段: 在开始电镀之前,PCB需要进行预处理,以清除表面的油污、灰尘和其他杂质。这通常包括脱脂、酸洗、微蚀和活化等步骤。这些步骤确保了铜层能均匀且牢固地附着在PCB上。 2. 水平电镀槽设置: 与传统的垂直电镀不同,水平沉铜...
该工艺包括几个步骤,包括表面处理、电洁净、活化、电镀和后处理。 该过程的第一步是表面处理,它涉及清洁基材以去除任何污垢、油脂或氧化层。可以使用多种方法进行表面处理,如超声波清洗或化学清洗。目标是确保铜镀层的表面干净平滑。 表面处理后,下一步是电洁净。这一步有助于去除基材上的任何残留杂质。通常通过将...
4.2.8沉铜自动添加药水准备及自动添加频次设置1)自动添加药水备料(满量生产)沉铜液880A每天需备料12桶沉铜液880E每天需备料10L甲醛每天需备料15L氢氧化钠每天需配制含300g/L的溶液100L,每桶(50L)配制时先加半桶DI水,加入NaOH 15搅拌均匀,补充DI水,再搅拌均匀,待冷却后使用。自动添加桶液位低于1/4时必须...